Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技6月24日消息，知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint在報告中指出，2026年將有1/3的手機SoC采用3nm或2nm先進工藝制程。
Counterpoint發(fā)布的《全球移動處理器（AP-SoC）節(jié)點長期預(yù)測》報告顯示，蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導(dǎo)入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片。高通與聯(lián)發(fā)科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 2025年起，所有新一代旗艦SoC將全面轉(zhuǎn)向3nm。
而到了2026年，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科將陸續(xù)升級臺積電2nm工藝。 3nm與2nm制程不僅提供更高的晶體管密度與時鐘速度，更能支持生成式AI、沉浸式游戲與高畫質(zhì)影像處理等需求，成為提升智能手機效能與效率的關(guān)鍵。
Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma表示，目前市場對設(shè)備端AI運算能力的需求，正驅(qū)動芯片朝向更小、更強大、效率更高的制程演進。
但這也導(dǎo)致SoC整體成本上升，包括晶圓價格與半導(dǎo)體含量的增加。預(yù)計到2026年，將有三分之一的智能手機SoC導(dǎo)入3nm與2nm節(jié)點，達(dá)成一項重要里程碑。
Parv認(rèn)為，臺積電預(yù)計將于今年下半年進行2nm工藝的tape-out（流片），并于2026年進入量產(chǎn)階段。
蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科將在2026年底推出首波2nm旗艦SoC。初期采用將以旗艦與高端手機為主。終端設(shè)備則逐步從7/6nm轉(zhuǎn)向5/4nm制程，并在后續(xù)幾年過渡至3nm節(jié)點。
Counterpoint Research副研究總監(jiān)Brady Wang預(yù)計，2025年臺積電在5nm及以下（含3nm與2nm）制程的智能手機SoC市占將達(dá)87%，并于2028年增至89%。
目前除臺積電外，手機廠商可選擇的代工廠有限。 中芯國際的7nm制程主要支持海思SoC，供應(yīng)華為使用，但受限于中美地緣政治與EUV設(shè)備出口禁令，短期內(nèi)難以擴展至更先進工藝（比如5nm）。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-163697-0.html手機處理器工藝制程大升級！首波2nm旗艦SoC要來了 國產(chǎn)5nm有點難
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號