不久前高通官方宣布,將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會,屆時驍龍8 Gen3移動平臺將正式登場,而首批搭載該芯片的頂級旗艦也將提前與大家見面,其中小米14系列則很可能繼續搶下首發權,截至目前關于該機的外觀和配置細節都得到了不少爆料。而現在有最新消息,近日小米集團盧偉冰也已開始為新機進行預熱了。
據小米集團盧偉冰最新發布的信息顯示,“準備出趟長差,回來后有可能直接去工廠為小米14系列打螺絲”。結合此前相關爆料,不出意外的話,盧偉冰此番出差正是出席驍龍峰會,不排除在發布會上官宣小米14系列的可能。同時這也預示著全新的小米14系列確實已進入了全力量產階段,很快就能與大家見面了。而此前已有多方透露,該機有望在本周開啟正式預熱,并將于10月27日與大家見面,將是首款搭載驍龍8 Gen 3的國產旗艦。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本,其中小米14主打小直屏旗艦,采用一塊1.5K直屏,支持2880Hz高頻PWM調光;而小米14 Pro則會繼續采用2K曲面屏方案。同時,該機的邊框將進一步縮窄到了1.5mm以內,是行業內邊框最窄的手機。硬件上,該系列機型將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片,采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構設計,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。除此之外,該機還將首次搭載徠卡Summilux鏡頭,配備4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合,首發自研澎湃OS系統。
據悉,全新的小米14系列有望提前在10月27日亮相,并可能在本周開始進行預熱,而除了主角之外,小米這次還有MIUI 15、手表、耳機、音響、路由器、手機殼等一大波新品。更多詳細信息,我們拭目以待。
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