MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技4月11日消息，今天上午，聯發科天璣9400+正式發布，這顆芯片由OPPO Find X8s系列首發搭載。
在性能方面，天璣9400+芯片采用第二代全大核架構設計，CPU包含1個Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達3.73GHz，同時內建12MB L3+10MB SLC大容量緩存。
與此同時，天璣9400+集成NPU890，搭載增強型推理解碼技術，AI推理能力相比天璣9400提升20%，支持星速引擎-天璣倍幀技術2.0+，游戲功耗多可以節省40%。
此外，天璣9400+平臺還支持超遠通信，支持10公里視距內對手機藍牙通信，新增北斗軌道信息，即使沒有蜂窩網絡連接，也能與外界取得聯系。
影像上，天璣9400+集成Imagiq 1090影像處理器，通過先進的生成式AI增強技術，帶來杰出的視頻和音頻錄制體驗。
具體來說，天璣9400+支持閃電快拍，Al輕松拍大片，還有全新的天璣AI超清晰長焦算法，輕松捕捉每個焦段的美好畫面；支持AI指向收音技術，至高支持6顆麥克風/24位音頻錄制；支持全焦段HDR技術，具備平滑的變焦效果和持續的自動對焦功能；支持24bit/384KHz高品質藍牙音頻。
除了OPPO Find X8s系列，vivo X200s、真我GT7、REDMI K80至尊版等終端都將搭載天璣9400+，新品將從本月開始陸續亮相。
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