蘋果最新發布的iPhone 16e搭載了自研的C1基帶芯片,這是蘋果在IC設計自主化方面的重要突破,同時減少對高通芯片的依賴。
C1芯片內含機頻基帶、收發器等核心元件采用先進制程制造,并經過全球測試以確保兼容性。
C1芯片與A18處理器和iOS 18深度整合,優化了數據處理并延長了電池續航力。iPhone 16e因此成為蘋果6.1寸機型中電池續航最強的產品。然而,C1芯片目前尚不支持毫米波5G等技術,這是高通的強項。
蘋果曾長期依賴高通基帶芯片,但雙方曾爆發法律糾紛。為推進自研芯片目標,蘋果于2019年買下英特爾基帶芯片業務,并持續投入研發。
如今,蘋果成功自研C1芯片,將逐漸擴大應用范圍,并大幅降低對高通芯片的需求。
據業界消息,高通預計蘋果對其基帶芯片的采購量將大幅下降。蘋果希望通過自研芯片提升硬件整合和效能表現,確保更流暢的使用體驗。
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