MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月16日消息，今天，Redmi K80系列獲得入網許可，包含K80和K80 Pro兩款機型，型號分別是24122RKC7C和24117RK2CC。
據悉，Redmi K80標準版搭載高通驍龍8 Gen3平臺，K80 Pro搭載驍龍8 Gen4平臺，二者標配新一代華星2K直屏，同檔罕見。
其中驍龍8 Gen4是高通新一代旗艦平臺，這顆芯片使用了自研的Oryon CPU架構，采用全新的2+6設計，由2顆超大核和6顆大核組成。
并且驍龍8 Gen4的CPU主頻做到了4.32GHz，比起驍龍8 Gen3高了約1GHz的主頻，是迄今為止CPU頻率高的手機芯片。
經跑分實測，驍龍8 Gen4 Geekbench 6多核成績破萬，遠超競品蘋果A18 Pro，是迄今為止性能強悍的手機芯片。
搭載驍龍8 Gen4的Redmi K80 Pro將是Redmi史上強悍的高端旗艦，而且該機將延續Redmi極致性價比的定位，值得期待。
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