華為海思半導體定于9月9-10日在深圳舉辦“海思全連接大會”,外界普遍預期將發布芯片新品,尤其關注其在高端手機領域的進展。海思業務分“大海思”對內與“小海思”對外,前者涵蓋麒麟等手機芯片,后者則涉及鏡頭、機頂盒等多元化產品。
自2019年受美國制裁后,海思面臨挑戰,但仍堅持研發。近期,華為Mate 60系列被曝采用麒麟9000S處理器,Pura 70則搭載麒麟9010,顯示其芯片研發實力。
Mate 70系列預計11月發布,進一步引發市場關注。此外,華為全連接大會也將在9月19-21日于上海舉行,預計將有更多創新技術亮相。
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