MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
高通于8月20日正式推出Snapdragon 7s Gen3移動平臺，為中端智能手機市場注入旗艦級動力，集生成式AI、高性能游戲及專業影像技術于一身。該平臺在CPU、GPU及AI性能上均實現顯著提升，分別提升近20%、高達40%及超過30%，同時功耗降低12%。
Snapdragon 7s Gen3采用1+3+4核心架構，主核心基于ARM Cortex-A720設計，最高主頻達2.5GHz，輔以高效能及效率核心，確保流暢的多任務處理與游戲體驗。其集成的Snapdragon 5G基帶支持高速網絡連接，最大速率可達2.9Gbps。
尤為引人注目的是，該平臺支持大型語言模型，如Baichuan-7B、Llama 2等，實現設備端生成式AI應用。搭配強大的Adreno GPU與12位三ISP，Snapdragon 7s Gen3為用戶帶來沉浸式游戲享受與專業級影像拍攝體驗。
小米將率先搭載此芯片，預計9月發布新機，Realme、三星、夏普等品牌也將陸續跟進，共同推動中端手機市場邁向AI新篇章。
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