6月iOS設備好評榜：第一蟬聯榜首近一年
作為安兔兔各種榜單里變化最小的那個，2023年6月的iOS好評榜和上個月相比沒有任何排名上的變化，僅僅是部分設備好評率的下降，長年累月的用戶評價和逐漸退出市場的老款機器讓這
近日，微電子機械企業xMEMS發布了XMC-2400主動式冷卻芯片。
該芯片封裝尺寸為9.26*7.6*1.08mm，質量不到150mg，是同性能主動散熱器的4%。
據介紹，XMC-2400內部包含四組共計八個雙單元，在側面和頂部具有通風開孔，能夠在1000Pa的背壓下，每秒移動39cm3的空氣。
同時，由于其全硅解決方案的特性，芯片支持IP58的防塵防水。
目前，xMEMS暫未公布XMC-2400的散熱原理。
但此前，Frore Systems曾推出了類似的主動散熱芯片AirJet，其原理可以作為XMC-2400的參考。
AirJet的散熱效果基于片狀壓電晶體薄膜在通電后的高頻震動產生風流，實現散熱。
與風冷散熱器相比，采用這一原理的主動式散熱芯片雖然也依靠風流實現內外空氣交換，但有著更小的體積，更低的噪音與更低的功耗。
主動式散熱芯片的這些特征，使得其在輕薄筆記本、手機、游戲掌機等內部空間堆積密度較高，且存在較高散熱要求的移動設備上存在巨大潛力。
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