K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
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半導體行業(yè)觀察 ｜ 來源
穆梓 ｜ 作者
不提供二次轉(zhuǎn)載
據(jù)tomshardware報道，在日前參加 Evercore ISI TMT 會議的時候，Pat Gelsinger表示，至少在2023年之前，公司預計還將繼續(xù)失去數(shù)據(jù)中心的市場份額，按照他的說法，這主要是因為“競爭對手勢頭太猛，但英特爾執(zhí)行的不夠好。因此我們確實預計會繼續(xù)丟去份額，我們也跟不上總體 TAM 增長”。
與此同時，Pat Gelsinger還指出，為了聚焦在公司核心競爭力領域——邏輯芯片，英特爾不排除在未來退出更多業(yè)務，如他們四十年前退出內(nèi)存業(yè)務的時候那么果斷。
雖然Pat Gelsinger認為，進入2025年和2026 年，英特爾可以重新獲得份額、并實現(xiàn)實質(zhì)性的份額增長。屆時，公司的晶體管和工藝技術將會無可置疑地重回領導位置。但從現(xiàn)狀看來，芯片巨頭必須要僅過一段難熬的日子。
01
競爭對手的咄咄逼人
據(jù)Mercury Research在八月初發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，統(tǒng)計AMD二季度的營收表現(xiàn)，這位x86芯片市場的“千年老二”再次在移動/筆記本電腦市場取得長足進步，并以 24.8% 的份額在該領域再創(chuàng)紀錄。
報道同時指出，AMD 也連續(xù)第 13 個季度在服務器市場上獲得收益，達到 13.9% 的市場份額。值得注意的是，AMD 在服務器方面的季度收益已創(chuàng)造了公司2017以來歷史數(shù)據(jù)中看到的最大的季度收益。
總結而言，AMD不僅創(chuàng)下了服務器收入份額的記錄。AMD 還創(chuàng)下了 x86 處理器總市場份額 31.4% 的新紀錄。在這背后，是AMD推出極具競爭力的ZEN架構、與臺積電的結盟，以及一系列創(chuàng)新設計綜合的結果。
AMD市場份額的變化
在X86競爭對手反擊的同時，Arm也來勢洶洶。
據(jù)Mercury Research 的統(tǒng)計，雖然較之上一季度的11.3%有所下降，但Arm CPU的市場份額還是高達9.4%。這除了得益于蘋果M1 Mac的熱賣之外，ChromeBook的貢獻也功不可沒。在筆者看來，蘋果M1的重要意義在于他們讓整個PC產(chǎn)業(yè)看到了Arm芯片在其中的價值，并吸引了全球領先的芯片公司和微軟這些軟件公司躬身其中，以打破其生態(tài)最后的短板，進一步蠶食X86 PC處理器的市場份額。
同樣的故事，也在Arm服務器芯片市場上演。
研究公司 Omdia的統(tǒng)計結果顯示，盡管 Arm 服務器份額計算仍處于初步階段，但 AWS、華為和 Ampere 正在迅速獲得市場份額。
統(tǒng)計指出，今年二季度的服務器出貨量為 340 萬臺。其中英特爾在數(shù)據(jù)中心市場的份額為 69.5%，AMD 為 22.7%，Arm 為創(chuàng)紀錄的 7.1%。（0.6% 歸于“其他”。）值得注意的是，ARM 的份額同比增長了 48%。
X86與Arm服務器市場份額的變化
更有甚至，AWS和華為的成功，吸引了谷歌、微軟、阿里巴巴和字節(jié)跳動等全球云巨頭入局自研Arm服務器芯片，中國本土的第三方Arm服務器芯片供應商的活躍。給英特爾敲響了警鐘。
再者，在AMD等企業(yè)新品如約而至的同時，英特爾卻在工藝和產(chǎn)品上雙雙延誤。例如其寄予厚望的AMD殺手——Sapphire Rapids多次延誤，這又讓英特爾節(jié)節(jié)敗退。
正是在這種環(huán)境下，讓腹背受敵的Pat Gelsinge有了文章開頭對競爭對手的評價。
02
英特爾的有的放矢
在Pat Gelsinger上臺以來，大家對英特爾的一個最直觀的印象就是他們在做決定時候的雷厲風行，具體而言就是放手的時候果斷，出手的時候也不含糊。這其實是從其前任Bob Swan時代就開始的一個“習慣”。例如財務出身的前CEO看到業(yè)績下滑，競爭增加后，便做出的一個最簡單直接且粗暴的應對之策——賣掉競爭大的業(yè)務，重新聚焦。
英特爾從2018年到現(xiàn)在的股價變化
據(jù)不完全統(tǒng)計，從2019年以來，英特爾已經(jīng)賣掉了4G/5G基帶業(yè)務、NAND閃存，公司的RealSense體感、運動和可穿戴、無人機業(yè)務以及傲騰存儲也被戰(zhàn)略性地放棄。
2019年7月底，蘋果公司宣布，已同意收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門的多數(shù)股權。根據(jù)聲明，2200名英特爾員工將加入蘋果。蘋果為英特爾的員工、知識產(chǎn)權和其他設備支付了10億美元。針對這單交易，時任英特爾首席執(zhí)行官鮑勃-斯旺（Bob Swan）在一份聲明中說，“這項協(xié)議使我們能夠?qū)Ｗ⒂跒?G網(wǎng)絡開發(fā)技術，同時保留我們團隊創(chuàng)造的關鍵知識產(chǎn)權和調(diào)制解調(diào)器技術?！?span style="display:none">Jzf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
2020年10月，英特爾又宣布，公司已經(jīng)與SK 海力士簽署收購了協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK 海力士將以 90 億美元收購英特爾的 NAND 閃存及存儲業(yè)務，包括英特爾 NAND SSD 業(yè)務、NAND 部件及晶圓業(yè)務，以及其在中國大連的 NAND 閃存制造工廠。英特爾將保留其特有的英特爾傲騰業(yè)務。
時任英特爾 CEO的鮑勃-斯旺（Bob Swan）在收購聲明中表示 ：“我為我們所建立的 NAND 閃存業(yè)務感到自豪，并相信與 SK 海力士的結合將有助于存儲器生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，給客戶、合作伙伴、全體員工帶來更多利益。對于英特爾來說，這次交易能讓我們更加專注于投資具有差異化特點的技術，從而令我們在客戶的成功中扮演更重要的角色，并且為我們的投資者產(chǎn)出可觀的回報?！?span style="display:none">Jzf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
至于RealSense體感、運動和可穿戴和無人機等邊緣業(yè)務被放棄，也是情理之中。但在傲存上面的決定，多少讓人有點以外。畢竟當年芯片巨頭對于這個新興存儲技術也曾寄予厚望，并投入了非常多的精力。
但英特爾在第二季度財報中表示：“公司開始逐步關閉英特爾傲騰內(nèi)存業(yè)務。”這表明一直在虧損的傲騰內(nèi)存業(yè)務的結局即將到來。在外媒拿到的一份回復中，Intel 認為關閉傲騰是優(yōu)化產(chǎn)品組合支撐 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一環(huán)，他們也會停止未來產(chǎn)品的開發(fā)，但會在過渡期繼續(xù)支持傲騰的存量客戶。報道進一步表示，英特爾關閉傲騰之后造成了價值 5.59 億美元（約 37 億人民幣）的損失，這里面應該包括傲騰庫存減值和未能履約的賠償。
如前文所說，和放棄業(yè)務一樣，英特爾為了公司的未來，在收購的時候也毫不手軟。光在今年，他們就收購了包括半導體公司Siru Innovations、軟件公司 Linutronix、軟件開發(fā)商Granulate Cloud Solutions和晶圓代工廠Tower半導體等多個企業(yè)。這些收購無一不是為了豐富其技術支柱，以加速達成公司的既定目標。
例如在收購晶圓廠Tower半導體的時候，英特爾CEO Pat Gelsinger表示：“Tower半導體（Tower Semiconductor）的專業(yè)技術組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關系及服務至上的經(jīng)營理念，將有助于擴大英特爾的代工服務，并推進英特爾成為全球主要代工產(chǎn)能供應商的目標。這項交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進節(jié)點，并在成熟節(jié)點上提供差異化專業(yè)技術。在半導體需求空前高漲的時代，為現(xiàn)有和未來的客戶開啟全新機遇?！?span style="display:none">Jzf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
作為IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾于2021年3月成立了英特爾代工服務事業(yè)部（IFS），基于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務，以幫助滿足全球?qū)Π雽w制造產(chǎn)能日益增長的需求。英特爾代工服務（IFS）目前提供領先的制程工藝和封裝技術，在美國、歐洲及日后的世界其它地區(qū)的承諾產(chǎn)能，和廣泛的知識產(chǎn)權（IP）組合。
再更早之前，英特爾對Altera、Mobileye、HabanaLabs、Barefoot Network以及eASIC等企業(yè)的收購，也讓他們擁有了走向未來的堅實底座。最起碼英特爾是這樣認為的。
03
戰(zhàn)略的重新聚焦
在2021年2月正式出任CEO之后，擁有雄心壯志的Pat Gelsinger在致員工的一封信中表示，今天，我們的產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展。技術對人類的重要性前所未有。一切都在數(shù)字化，四個關鍵的超級力量：也就是云、5G 驅(qū)動的移動性、人工智能和智能邊緣，它們將超越并改變整個世界。
“英特爾是唯一一家在智能芯片、平臺、軟件、架構、設計、制造和規(guī)?；矫妫鶕碛袕V泛而深厚實力的半導體公司，我們的客戶需要充分抓住這些機遇來驅(qū)動其下一代創(chuàng)新?！盤at Gelsinger強調(diào)。
在隨后的三月，新官上任的Pat Gelsinger宣布了“IDM 2.0戰(zhàn)略”，主要由三部分組成：英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡、擴大采用第三方代工產(chǎn)能、打造世界一流的代工業(yè)務——英特爾代工服務（IFS）。
2021年7月時，Pat Gelsinger曾預期，英特爾會在2024年在制程性能水平上趕上競爭對手，并在2025年再度取得領先。
除了在工藝制程上追趕三星和臺積電以外，英特爾在產(chǎn)品上也做了重新定位。
在早前舉辦的Hot Chips 34 上，英特爾CEO Pat Gelsinger 在演講中再次強調(diào)如何實現(xiàn)2.5D 和3D 芯片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創(chuàng)新，同時也宣示引領芯片制造的新時代，并在未來數(shù)年內(nèi)繼續(xù)推動摩爾定律的發(fā)展。
英特爾指出，Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 處理器，未來將以芯片塊（tile）設計改變個人電腦，并于制造、功耗和效能方面創(chuàng)造效率。其使用了英特爾的Foveros 互連技術，以3D 配置相互分離的CPU、GPU、SoC 和I/O tiel堆疊方式來實現(xiàn)。
按照Pat Gelsinger所說 ，結合如RibbonFET、PowerVia、High-NA 微影制程及2.5D 和3D 封裝的先進發(fā)展，Intel 熱切擁有從今日單一封裝1 千億個電晶體，進步至2030 年1 兆個電晶體的抱負。
值得一提的是，英特爾還特意強調(diào)了產(chǎn)業(yè)對于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規(guī)范的支持。在他們看來，這加強了此一平臺的轉(zhuǎn)型，讓不同供應商在不同制程技術上設計和制造的芯片，在使用先進封裝技術整合時能夠協(xié)同工作，給英特爾IFS業(yè)務提供了可能。
此外，英特爾對先進封裝和RISC-V的重視，也讓他們在未來擁有了無限可能。在后者方面，最近英特爾推出了一個名為Pathfinder的平臺，以加速RISC-V的設計，給公司業(yè)務帶入引爆點。
04
寫在最后
在Evercore ISI TMT 的演講中，Pat Gelsinger透露，英特爾正在重新制定的另一件事，是我們過去一直所說的 TikTok 方法，即設計與工藝技術的一致性。因為在他看來，如果我們擁有最好的晶體管，英特爾就會沒事的。
“因為即使是具有最好晶體管的平庸設計仍然會比替代品更好?！盤at Gelsinge說。他同時指出，直到 2025 年，英特爾才會在其新產(chǎn)品上完全采用新方法，他對此也充滿信心，因為開發(fā)計劃的各個方面都在變得更好，也走在正確的道路上。
所以，英特爾真的能按照Pat Gelsinger的設定一樣，到2025年重回巔峰嗎？
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