8月23日,據DIGITIMES報道,IC設計公司的消息人士透露,格芯計劃在2023年將其部分制造工藝的價格提高8%。
消息人士稱,格芯剛剛從高通公司獲得了價值42億美元的新訂單,鼓勵其提高其部分工藝產品的報價。截至 2028 年,格芯將從高通獲得 74 億美元的總訂單承諾。
消息人士指出,在終端需求仍然低迷的情況下,IC設計公司努力與代工廠就明年的制造報價進行重新談判,但臺積電打算從2023年開始維持其6-8%的漲價計劃。
消息人士稱,臺積電的一位美國客戶已經同意接受該代工廠明年的訂單提價7%,但增加的成本將轉嫁給終端客戶。
消息人士表示,隨著代工廠大幅提高5nm和4nm工藝的制造良率,三星電子也希望將其芯片價格提高20%。
此外,消息人士強調,盡管市場擔心2022年下半年許多終端市場的表現令人失望,但聯電 (UMC) 等二線純代工廠商都打算保持價格穩定。
自今年第二季度以來,消費電子設備的需求迅速放緩,導致整個電子供應鏈的庫存堆積如山。據消息人士稱,許多IC設計公司及其下游客戶都面臨著降低庫存的壓力。
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