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  • 【IPO價值觀】精實測控凈利潤增長背后:匯兌損益成隱憂,資產結構待優化;因與大華買賣合同糾紛,中威電子被凍結1622.16萬元

    1.【IPO價值觀】精實測控凈利潤增長背后:匯兌損益成隱憂,資產結構待優化2.【每日收評】集微指數跌4.09%,神工股份3億元定增申請獲證監會核準批復3.因與大華產生買賣合同糾紛,中威電子被凍結1622.16萬元4.興瑞科技:價格戰讓
    發布時間:2023-09-08 閱讀:346
  • 3000億元半導體材料項目,搶抓黃金窗口期

    集微網消息,半導體材料國產化自給進程正在加速。從本土項目來看,2022年半導體材料類項目活躍度較高。從2022年取得進展(簽約、開/竣工、投產等)的半導體項目來看,材料類項目數量最多,占比27%。集微網統計顯示,2022年共計投
    發布時間:2023-09-08 閱讀:375
  • “印度制造”崛起?供應鏈高度依賴中國進口

    ??集微網·愛集微APP,各大主流應用商店均可下載集微網消息 近年來,印度制造逐漸崛起,成為了一個備受關注的話題。印度一直以來都有著發展制造業的雄心,并在2014年提出了旨在吸引國際廠商建廠并推動本土制造業發展的“印
    發布時間:2023-09-08 閱讀:344
  • 聯發科3nm芯片成功流片!

    2023年9月7日 – MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產。MediaTek與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰略合作
    發布時間:2023-09-08 閱讀:328
  • 英國最大晶圓廠大裁員!

    集微網消息,英國最大晶圓廠Newport Wafer Fab(簡稱NWF)在未來所有權不確定的情況下,將裁員100人的決定歸咎于英國政府的限制據外媒The Register報道,2021年NWF以6300萬英鎊(7900萬美元)的價格出售給了荷蘭芯片制造商Nexperi
    發布時間:2023-09-08 閱讀:376
  • ASML警告:出口管制不是可行做法 不要“逼迫中國大陸創新”

    集微網消息,據電子時報報道,荷蘭半導體設備公司ASML正看到美國對華遏制政策的負面影響。ASML CEO Peter Wennink在9月4日晚播出的Nieuwsuur電視節目中分享了他對中國大陸問題以及該公司面臨的出口管制和保護主義的看法
    發布時間:2023-09-08 閱讀:340
  • 日本開發這項新技術,可將SiC晶圓制造成本降低30%!

    由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶錠切割成為制約SiC器件制造核心瓶頸。近期,日本Dry Chemicals開發了一種新的工藝,能夠將SiC晶圓的制造成本降低20~30%。該技術的核心是在晶錠上進行開槽,這樣可以使得晶圓切片的時候更加平
    發布時間:2023-09-08 閱讀:342
  • JBD首發單片全彩垂直堆疊Micro LED原型

    近日,Micro LED微顯示器制造商JBD正式發布單片全彩垂直堆疊Micro LED微顯示屏Phoenix(鳳凰)系列原型。據介紹,此前發布并正在量產的Hummingbird(蜂鳥)系列主要針對30°FOV采用光波導方案的AR眼鏡應用,而Phoenix(鳳凰)系列則設
    發布時間:2023-09-08 閱讀:385
  • 新增6個SiC項目,3家上市公司加碼

    插播:能華半導體、華燦光電、國星光電、聚能創芯、北方華創等企業參編《2022氮化鎵產業調研白皮書》,詳情點文末“閱讀原文”。最近,碳化硅行業又新增了6個項目,建設單位包括芯干線、芯朋微、鍇威特和桑德斯等器件、設備
    發布時間:2023-09-08 閱讀:307
  • 研報丨8月動力電池價格續跌,預計9月市場供需有望逐漸回穩

    Sep.07 2023產業洞察據TrendForce集邦咨詢研究顯示,由于下游需求不足,動力電池供需力道均疲弱,8月中國動力電池均價(以下均以人民幣計)跌破0.6元/Wh,車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價跌幅達10%,分別為0.6
    發布時間:2023-09-08 閱讀:307
  • 20萬片!3大企業將發力8吋SiC

    插播:爍科晶體、普興電子、安海半導體、國星光電、北方華創、恒普科技、北京中電科、中國電科48所、華卓精科、凱威、合盛硅業、中科漢韻、南方半導體、山西中電科、蓉矽半導體、中電化合物、納設智能、中微力合、國順
    發布時間:2023-09-08 閱讀:327
  • 加速串行總線分析 | 特勵達力科推出 65 GHz帶寬,12 位高精度示波器平臺!!

    特勵達力科推出65 GHz帶寬,12位高精度示波器平臺12位高精度、跨層分析和無與倫比的調試功能與針對PCIe和USB-C測試的新串行數據分析包相結合。2023年9月5日,紐約Chestnut Ridge, 特勵達力科今天宣布推出全新 WaveMaster
    發布時間:2023-09-08 閱讀:325
  • 聯發科:3nm流片成功

    MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產。MediaTek 與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰略合作關系,雙方充
    發布時間:2023-09-08 閱讀:322
  • SIA:7月份中國半導體銷售額環比增長2.6%

    本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合全球芯片銷量同比下降11.8%。SIA公布了7月全球半導體行業銷售額。據SIA統計,2023 年 7 月全球半導體行業銷售額總計 432 億美元,比 2023 年 6 月的 422 億美元總額增長 2.3%,但比 2022
    發布時間:2023-09-08 閱讀:305
  • ASML今年將推出創紀錄的EUV光刻機,價值3億美元

    本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自tomshardwareASML即將推出NA為0.55,分辨率達到8nm的EUV設備。本周,ASML首席執行官Peter Wennink表示,今年有望推出業界首款數值孔徑(NA)達到0.55的極紫外(EUV)光刻設備。ASML的Twinscan
    發布時間:2023-09-08 閱讀:304
  • 淮安區竹巷街和城河街LED路燈采購項目(二次)詢價公告

    項目概況淮安區竹巷街和城河街LED路燈采購項目(二次) 采購項目的潛在供應商應在淮安市財建工程咨詢有限公司代理部(淮安市國際商城A3樓6樓)獲取采購文件,并于2023年09月14日 09點00分(北京時間)前提交響應文件。一、項目基本
    發布時間:2023-09-08 閱讀:334
  • 航盛新能源總部基地項目簽約江蘇常熟 總投資20億元

    9月7日,總投資20億元的航盛新能源總部基地項目簽約落戶江蘇常熟經開區。航盛新能源總部基地項目一期用地122畝,建設不少于13萬平米電子廠房及研發中心,主要研發生產新能源汽車智能座艙及智能駕駛域控制器、新能源電驅動
    發布時間:2023-09-08 閱讀:306
  • DRAM及NAND Flash同步止跌上揚 威剛8月營收躍增三成

    受惠8月DRAM與NAND Flash現貨價同步止跌上揚走勢確立,中國臺灣存儲器模組大廠威剛(3260)8月合并營收月躍增3成達29.71億元,是近11個月來單月營收高點。威剛指出,由于存儲器上游廠減產效應發揮且庫存接近合理水位,繼第二季DR
    發布時間:2023-09-08 閱讀:272
  • 某部LED顯示屏購置項目公開招標公告

    項目概況某部LED顯示屏購置項目 招標項目的潛在投標人應在天津市南開區華苑桂苑路與物華道交口鑫茂軍民園1號樓A座二層212室。獲取招標文件,并于2023年10月07日 14點00分(北京時間)前遞交投標文件。一、項目基本情況項目
    發布時間:2023-09-08 閱讀:307
  • NOR Flash價格持續走低,三星NAND減產有望利好

    據科技新報消息,美國金融機構9月8日出具報告,顯示由于需求疲軟,NOR Flash存儲芯片價格將持續走低,價格侵蝕將逐漸穩定。而NAND潛在漲價氛圍,有助于客戶在2024年以前帶貨。機構更看好華邦的股價表現。進入下半年,存儲芯片市
    發布時間:2023-09-08 閱讀:285
  • 晶圓代工降價 存儲器回春?

    九月六日的中國臺灣國際半導體展是個契機,多頭或許可以順利引導資金轉向半導體族群,特別是成熟制程庫存調整壓力延續,中國晶圓代工廠殺價搶市競爭激烈,對于疫情期間成熟制程不斷漲價,獲利受到壓力的IC設計開始要求中國臺灣
    發布時間:2023-09-08 閱讀:309
  • 從PCIM展,看東芝眼中的功率器件市場熱點

    雖說電子產業還處在下行通道內,但這樣的市場環境下,仍然有一些勢頭很不錯的企業,比如說東芝(Toshiba)。從東芝的FY2023Q1(截至2023年6月)季報來看,這家公司季度營收(凈銷售額)7041億日元,其中電子器件與存儲解決方案(ElectronicDe
    發布時間:2023-09-08 閱讀:320
  • 異構集成時代的測試策略

    摩爾定律是指集成電路上的晶體管數量大約每兩年增加一倍,這一定律對于計算技術的進步至關重要。 幾十年來,晶圓廠通過制造越來越小的晶體管,成功地實現了數字能力和晶體管密度的指數級增長,但我們已經達到了這些工藝的物
    發布時間:2023-09-08 閱讀:305
  • 首個國內《芯粒互聯接口標準》Chiplet 接口 PB Link 測試成功,12nm 工藝制造

    9 月 6 日消息,近日,北極雄芯宣布自主研發的首個基于國內《芯粒互聯接口標準》的 Chiplet 互聯接口 PBLink 回片測試成功。PBLink 接口具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產接口標準、兼容封裝內外互連、注重
    發布時間:2023-09-08 閱讀:327
  • 臺媒:2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝

    集微網消息,據臺媒電子時報報道,在人工智能熱潮中,CoWoS等先進封裝技術獲得了市場的廣泛關注,但基于3D Chiplet(小芯片)技術的智能手機AP(應用處理器)預計要到2025年之后才會大量采用。隨著摩爾定律接近物理極限,以及愿意承擔3
    發布時間:2023-09-08 閱讀:288
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