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天風國際分析師郭明

意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32微控制器（MCU）軟件生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統界面（UCSI）軟件庫，加速USB-C供電（PD）應用的開發。X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案，元件包含即用型硬件，以及

TrendForce 表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應鏈出現零星急單，但因智慧型手機、PC 及 NB 等需求仍弱，第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，達 262 億美元，季減約 1.1%。其中，臺

德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是先進傳感技術的領導者，今日推出全新電流傳感器，幫助工程師簡化設計并提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計，包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流傳感器，以及電流

據西部重慶科學城官微消息，9月3日，網聯智駕·科學谷園區建設成果發布會在科學谷數智科創園舉行，同期還舉行了項目集中簽約活動、集中發車儀式。（圖源：西部重慶科學城）據了解，西部（重慶）科學城加速打造智能網聯汽車產業發展高地

9月5日消息，據“天津經開區一泰達”公眾號消息，9月1日，由中國汽車技術研究中心有限公司（以下簡稱中汽中心）主辦，天津經開區承辦的中國汽車芯片標準檢測認證聯盟成立大會在天津經開區召開。（圖源：天津經開區一泰達）據悉，中國汽車

據三元區巖前鎮官微消息，近日，三明展鑫半導體封測及智能裝備制造項目4幢標準廠房均完成建設，為項目開工建設提供場地保障。據悉，該項目是三元區在第六屆數字中國建設峰會上簽約項目之一，于6月份入選省數字經濟項目庫。項目

9月5日消息，自“中國廣州發布”公眾號獲悉，廣州將新建世界領先的智能汽車示范園區，以迎接自動駕駛商業化運營的到來。（圖源：中國廣州發布）廣東省汽車工程學會秘書長周玉山在受訪時透露，目前該園區正在選址和籌建中，對該示范園

隨著AI、5G與數碼轉型議題的發酵，信息安全議題的重要性與日俱增，如何有效防范黑客攻擊，成為臺灣科技產業十分重視的議題，畢竟一旦系統被駭，不論是自身亦或是客戶本身所擁有的機敏數據外泄，造成的直接與間接損失恐難以估量。

DigiKey是全球商業經銷領導廠商，提供豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。已推出 City Digital影集第3季全集，探討物聯網在汽車產業中的演變和發展。本季共三集，由Analog Devices贊助。透過研究電氣化、自駕

芯片制造工藝繼續發展，達到5nm以下，并繼續擴展到4nm和3nm。此外，臺積電還明確表示，將在2025年大規模生產2nm芯片。

這表明芯片制造仍有更多的可能性，但我們能否依靠傳統方法在未來十年實現可持續的性能突破？我們應該用什么

9月5日消息，據熊本日日新聞的報道，臺積電日本子公司 JASM 所營運的熊本晶圓廠已經進入最后階段。其中，辦公大樓部分已經在 8 月份正式投入使用，部分員工也開始陸續進駐熊本晶圓廠，開始進行設備安裝與前期的工作。晶圓廠廠

英偉達CEO黃仁勛于9月4日晚間在印度首都新德里會見了印度總理納倫德拉·莫迪。這是兩人的第二次會面，凸顯了英偉達在印度快速發展的科技產業中的重要地位。

這是黃仁勛第二次與印度總理莫迪會面，并強調NVIDIA在印度快

應用材料公司（Applied Materials）作為全球最大的半導體設備制造商，近日宣布將在硅谷建立一個全新的研發中心，投資總額高達40億美元（約266億元人民幣）。該研發中心將成為該公司全球研發網絡的重要一環，旨在推動半導體的制造技

據路透社報道，芯片制造商博通（Broadcom）計劃以610億美元（約4398.1億元人民幣）收購云技術公司VMware，以進一步擴大其云業務。此次收購價格較VMware的市值溢價了約43%。

VMware是一家提供云計算和虛擬化軟件的科技公司，成立于

近年來，國內設備國產化加速的趨勢日益明顯。這一趨勢的推動因素主要包括政策支持、供應鏈結構合理化和地緣政治需求等。隨著國內半導體設備市場規模的不斷擴大和技術水平的提升，國產設備逐漸成為國內芯片制造行業的首選

國內IC設計產業對臺灣企業的競爭壓力日益增大。盡管國內實體經濟狀況并不理想，芯片需求狀況相對低迷，但IC設計企業仍然能夠借助國產替代的趨勢以及激烈的價格競爭，將臺灣企業擠出原有的供應鏈。

中美貿易戰，關鍵領域在芯

三星電機宣布，將參加“KPCA show 2023”，展示大面積、高多層、超薄型下一代半導體基板技術。半導體基板是通過連接高度集成的半導體芯片和主板來傳輸電信號和功率的產品。隨著半導體性能的發展，需要增加內層數、實現微電

供應鏈近期傳出，蘋果（Apple）有意開發更低價MacBook系列產品，借此與Chromebook一爭教育市場。不過，以蘋果的開發模式，新品從開發進入量產需要9個月時間，如今主要供應商諸如廣達、富士康尚未有動靜，推估2024年上半推出此產品

近日，意法半導體與知名汽車Tier 1制造商博格華納達成了一項重要戰略合作協議。該協議旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件，以升級博格華納的車規功率模塊。此外，博格華納還宣布與安森美公司簽署了總值10億美元的交易，以獲取Si

中國聯通官網發布招標公告，2023年智能機頂盒集采項目已具備采購條件，現進行資格預審，邀請有意向的潛在申請人提出資格預審申請。公告內容顯示，本次采購的智能機頂盒產品，預估采購總規模934.9萬臺。項目不劃分標包，不接受代

8月28日，乾照光電發布公告稱，公司與南昌市新建區人民政府于近日簽署了《海信乾照江西半導體基地項目協議書》。雙方本著平等、自愿、合作共贏的原則，經友好協商，就公司在新建區投資建設“海信乾照江西半導體基地項目”初

9月4日，中國汽研與重慶長安汽車股份有限公司（以下簡稱“長安汽車”）、工業和信息化部電子第五研究所（以下簡稱“電子五所”）三方簽署共建“集成電路測評創新中心”（以下簡稱“創新中心”）合作備忘錄。集成電路測評是當前車規

據知情人士表示，國家集成電路產業投資基金(大基金) 第三期即將推出，預計融資規模為人民幣3000 億元，以加大力度追趕美國和其他競爭對手。我國曾在2014 年和2019年推出類大基金一期和大基金二期，分別募資 1387 億元人民幣

沃爾沃汽車集團官微消息，9月4日，沃爾沃汽車科技基金戰略投資臻驅科技C+輪融資交割儀式在上海舉行。據了解，沃爾沃汽車不斷加大對于電氣化驅動方案等領域的技術投資，并通過“垂直整合”電氣化領域全棧技術，打造具有更長續航