盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
三星電機宣布，將參加“KPCA show 2023”，展示大面積、高多層、超薄型下一代半導體基板技術。
半導體基板是通過連接高度集成的半導體芯片和主板來傳輸電信號和功率的產品。隨著半導體性能的發展，需要增加內層數、實現微電路、層間精細匹配以及減薄半導體基板的厚度等先進技術。
三星電機將在本次展會上集中展示其高端產品高性能“FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）”。FCBGA是一種高度集成的半導體基板，通過以倒裝芯片的方式連接半導體芯片和封裝基板來改善電氣和熱特性。
此次展出的服務器FCBGA是最難實現20層以上的產品，其尺寸（面積）是通用FCBGA的4倍，內部層數是高速處理信號的2倍。三星電機作為韓國唯一的服務器FCBGA量產商，擁有業界最高水平的技術。
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