據(jù)知情人士表示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金) 第三期即將推出,預計融資規(guī)模為人民幣3000 億元,以加大力度追趕美國和其他競爭對手。
我國曾在2014 年和2019年推出類大基金一期和大基金二期,分別募資 1387 億元人民幣和2000 億元人民幣,第三期3000億元人民幣的目標將追上前兩期的規(guī)模。知情人士表示,這次基金融資主要投資領域將是芯片制造設備。
知情人士稱,新基金近幾個月獲得了批準。財政部計劃出資600億元人民幣。其他有意出資者目前尚不清楚。目前尚不清楚第三期基金何時啟動,也不清楚該計劃是否會進一步改變。
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