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3000億元半導體材料項目，搶抓黃金窗口期

來源： 責編： 時間：2023-09-08 17:41:31 376觀看
導讀集微網消息，半導體材料國產化自給進程正在加速。從本土項目來看，2022年半導體材料類項目活躍度較高。從2022年取得進展（簽約、開/竣工、投產等）的半導體項目來看，材料類項目數量最多，占比27%。集微網統計顯示，2022年共計投

集微網消息，半導體材料國產化自給進程正在加速。從本土項目來看，2022年半導體材料類項目活躍度較高。從2022年取得進展（簽約、開/竣工、投產等）的半導體項目來看，材料類項目數量最多，占比27%。
集微網統計顯示，2022年共計投資額超3000億元的140+半導體材料項目取得了新進展。其中，新簽約項目超50個，計劃投資總額超1000億元，產能建設熱度持續。
推進節奏快、集中度高，搶抓黃金窗口期
集微咨詢分析師陳躍楠分析指出：“新建晶圓廠已成為本土半導體材料份額提升的主戰場。從新建晶圓廠的投產時間來看，主要晶圓代工產線的產能釋放期在2024-2025年，有大量的設備和材料驗證需求在2023-2024年確定，是國產替代的最佳時間。”
如以18個月左右的項目建設期來推算，2022年也恰逢材料項目建設黃金期。而從半導體材料領域的項目建設情況來看，節奏快、進展密集等特點似乎也在印證這一點。
集微網統計顯示，2022年，竣工/投產的半導體材料項目超30個，而實現當年動工封頂的項目也超了5個，占比例約15%。可見，項目進展之快。
根據2022年1~12月取得進展的半導體材料項目數量來看，Q2~Q3為項目建設小高潮。
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