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  • SpaceX Starlink業務再創佳績,2024年望實現營收飆升

    億萬富翁Elon Musk近日宣布,旗下太空科技公司SpaceX旗下的衛星網絡項目Starlink已成功實現現金流平衡。最新消息透露,預計年內SpaceX通過火箭發射和Starlink業務將實現總營收達90億美元,并有望在2024年進一步攀升至150億
    發布時間:2023-11-16 閱讀:286
  • 日本汽車產業應對電動車變革:新創與老牌車廠的策略

    隨著純電動汽車市場的快速發展,日本汽車產業正面臨著轉型的壓力。盡管日本在電動車領域的發展相對較慢,但近期觀察到的新動態顯示,日本汽車廠商正在積極應對這一變革,特別是通過加強車載軟件和智能化應用來提升產品競爭力
    發布時間:2023-11-16 閱讀:287
  • 芯聯集成宣布全新命名,持續加碼SiC領域

    最新消息透露,中國大陸最大的MEMS晶圓代工廠,芯聯集成電路制造股份有限公司,于11月14日發布公告,計劃進行公司名稱和證券簡稱的變更。公司中文名稱將更名為“芯聯集成電路制造股份有限公司”,英文名稱則變更為“United Nov
    發布時間:2023-11-16 閱讀:287
  • 生成式AI滿周年回顧:應用成果與挑戰并存

    自OpenAI推出ChatGPT聊天機器人并引發全球生成式人工智能(Generative AI)熱潮以來,已經過去整整一年的時間。然而,盡管人們對AI能夠大幅提升生產力的期望很高,但在實際應用中仍存在許多待解決的問題。在近期由路透(Reuters)
    發布時間:2023-11-16 閱讀:260
  • 2414億日元!鎧俠公布前9個月業績報告

    近日,鎧俠公司發布了截至2023年9月30日的第二季度財報。本季度,公司實現營收2414億日元,環比下降3.9%,同比下降38.3%。受益于存儲供需平衡的改善、存儲組合的優化以及日元匯率的表現,鎧俠認為,經營虧損較上季度有所改善。整
    發布時間:2023-11-16 閱讀:275
  • 元宇宙產業發展:亞洲與歐美疫情后的不同景象

    盡管元宇宙領域已經不如疫情期間那樣繁榮,但日本VR設備制造商Shiftall指出,仍有大量忠實用戶的需求推動該公司年度銷售增長30~40%。這與歐美國家的情況形成了鮮明對比。自Meta Platform創始人兼CEO Mark Zuckerberg在20
    發布時間:2023-11-16 閱讀:269
  • DigiKey攜手Ambiq共推超低功耗半導體解決方案

    全球領先的商業分銷商DigiKey近日宣布與半導體技術領軍企業Ambiq達成戰略合作,共同推出全球超低功耗半導體產品。在這一戰略合作下,DigiKey將提供Ambiq的Apollo4 Blue Plus等低功耗IC解決方案。這一解決方案賦予始終連
    發布時間:2023-11-16 閱讀:285
  • 中國臺灣資服軟件產業穩健發展,產值挑戰5,500億

    隨著網絡營銷的迅速發展和數碼轉型商機的持續拓展,中國臺灣資服軟件產業穩健發展,預計2023年產值將挑戰5,500億元。盡管全球通脹和庫存問題對硬件產業產生顯著影響,但以內需市場為主的資服軟件產業營收不減反增。經濟部
    發布時間:2023-11-16 閱讀:266
  • 通訊軟件巨頭Line利用AI和藍牙技術推動營銷

    通訊軟件巨頭Line憑借其廣泛的使用滲透率,已然成為企業營銷的重要工具。該公司運用人工智能(AI)和藍牙傳輸等科技手段實現精準營銷。然而,高滲透率也可能預示著其即將進入市場成熟期,Line官方帳號的增長幅度略有下滑。近年
    發布時間:2023-11-16 閱讀:286
  • 鼎茂科技完成B輪融資,加速大模型發展

    近日,鼎茂科技宣布已成功完成億級人民幣B輪融資,得到了張江科投、國泰君安證裕投資、久立投資等多方支持,躍為資本擔任獨家財務顧問。融資完成后,鼎茂科技將加速推進終生學習和大模型技術在智能運維體系中的應用升級。通
    發布時間:2023-11-16 閱讀:308
  • 太空新浪潮?多企業紛紛投入太空永續商機

    據UCS數據庫統計,2022年全球運行的衛星數量達到6,718顆,其中僅2022年部署的就超過2,000顆,表明衛星服務領域正處于高速增長階段。在衛星部署激增的背后,衛星制造和發射領域的產值也得以提升,2022年衛星產業總產值約2,814億
    發布時間:2023-11-16 閱讀:303
  • 瑞薩電子第五時代R-Car單芯片震撼亮相

    瑞薩電子近日宣布,未來十年內,第五時代R-Car系列系統單芯片(SoC)及微控制器(MCU)將引領半導體行業的新方向。為適應軟件定義汽車(SDV)的發展,瑞薩不僅將推出全新架構的整合MCU,而且還考慮引入RISC-V架構產品,實現更加靈活的技術
    發布時間:2023-11-16 閱讀:319
  • 中興通訊長沙基地二期工程喜迎封頂

    ictimes消息,在11月14日這個特殊的日子里,中興通訊長沙基地二期項目主體結構喜迎封頂。據長沙高新區的消息,中興通訊長沙基地是中興通訊全球類終端智能制造總部基地,也是全球四大研發和生產基地之一,主要致力于通信產品、
    發布時間:2023-11-16 閱讀:287
  • 缺工」難題猶存,PCB大廠敬鵬決定布局泰國廠

    近日,車用PCB大廠敬鵬在2023世界互聯網大會上透露,面對2024年車市的充滿活力,最大挑戰在于「缺工」。發言人蕭公彥表示,在疫情席卷全球的背景下,供應鏈曾因「缺料」問題而陷入最大困境。盡管如今汽車產業供應鏈已經恢復正
    發布時間:2023-11-16 閱讀:287
  • 安徽芯芯半導體簽署4億元基金投資協議

    近日,安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。根據協議,芯芯半導體的LED半導體封裝項目將獲得安徽高新投資項目基金的4億元投資,資金將分兩期投入。據悉,該LED封裝項目主要建設半導體封裝線,生產RGB照
    發布時間:2023-11-16 閱讀:293
  • 上海華天集成電路新建項目邁入新發展階段

    上海華天集成電路有限公司新建項目一期近日宣布主體結構封頂,標志著公司即將邁入嶄新的發展階段。根據公司公告,這一階段的完成將使公司逐漸建立起集成電路測試中心,并打造華東區域銷售總部。成立于2022年的上海華天集成
    發布時間:2023-11-16 閱讀:295
  • 特思迪宣布完成B輪融資,加速8英寸SiC量產

    ictimes消息,半導體設備制造企業特思迪最近成功完成了B輪融資。特思迪表示,此次融資將在技術創新、產能擴充、產品研發等多個關鍵領域推動公司的發展,加速8寸碳化硅等半導體材料磨拋設備的本土化,為中國半導體產業鏈的自
    發布時間:2023-11-16 閱讀:289
  • 18年來最大境外IPO,韋爾半導體在瑞士成功上市

    ictimes消息,近期,韋爾半導體在瑞士證券交易所成功實現上市,成為中國半導體行業18年來最大規模的境外IPO。該公司此次發售的GDR總計3100萬份,對應新增3100萬股A股股票,發售價格為每份14.35美元,共募集資金約4.45億美元。此
    發布時間:2023-11-16 閱讀:306
  • 武漢光安倫完成C輪融資,推動高端光芯片研發

    ictimes消息,近日,武漢光安倫光電技術有限公司成功完成近兩億元的C輪融資,其中洪泰基金投資過億元,成為本輪融資的領投方。此次融資將主要用于推動高端光芯片的研發和生產。武漢光安倫成立于2015年7月,現有員工220余人,廠區
    發布時間:2023-11-16 閱讀:288
  • 蘋果宣布延長iPhone 14免費SOS衛星功能使用期

    ictimes消息,蘋果宣布將延長iPhone 14用戶緊急SOS衛星功能的免費使用期限至設備激活后的兩年。這一決定使得當前的iPhone 14用戶能夠在原有免費期結束后再次享受兩年的免費服務。值得注意的是,與此同時,iPhone 15客戶的
    發布時間:2023-11-16 閱讀:293
  • 群創變革:創新液晶技術拓展多元應用領域

    群創集團董事長洪進揚在2023「Yahoo財經投資趨勢高峰會(Yahoo Finance Invest)」上透露,液晶顯示面板行業正迎來一場革命性的變革。傳統上,LCD面板主要服務于數碼影像顯示,但行業發展遭遇了供需不平衡和價格壓力的挑戰。然
    發布時間:2023-11-16 閱讀:273
  • 富士康轉型多元化,布局太空與AI領域

    富士康最新發布的2023年第3季度業績報告顯示,當季總營收達1.54萬億元,同比減少12%,與其主要代工客戶蘋果的業績下滑相映成趣。在蘋果面臨PC市場低迷和國內市場需求不振的影響下,富士康被迫尋找新的成長動能。分析認為,過去
    發布時間:2023-11-16 閱讀:284
  • IC代理業者10月營收創新高,AI服務器展望向好

    今日科技供應鏈新聞摘要:IC代理業者創紀錄: 由于終端市場復蘇乏力,2023年半導體市況疲軟。然而,IC代理業者大聯大、文曄因庫存逐漸正常和下半年傳統旺季的急單涌入,10月營收均創歷史新高。韓電視大廠訂單轉移: 盡管2023年全
    發布時間:2023-11-16 閱讀:273
  • AI服務器升級,2024年出貨預計突破百萬臺

    近日,由生成式人工智能(Generative AI)推動的運算設備升級引起了行業的關注。分析師預計,2024年供應吃緊現象將緩解,AI服務器的出貨量有望突破百萬臺。供應鏈高峰會首日,DIGITIMES聚焦半導體供應鏈,分析師團隊以及亞馬遜、超
    發布時間:2023-11-16 閱讀:292
  • 貴金屬材料大廠賀利氏加快SiC粉末布局

    據外媒報道,貴金屬和電子材料領域的領軍企業賀利氏正在投資德法合資的SiC粉末新創公司Zadient,希望借此機會進軍電動車半導體和電池市場。Zadient表示,與賀利氏的合作將有助于其成為全球最大、最高純度的SiC半導體生產商
    發布時間:2023-11-16 閱讀:269
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