近日,由生成式人工智能(Generative AI)推動的運算設備升級引起了行業的關注。分析師預計,2024年供應吃緊現象將緩解,AI服務器的出貨量有望突破百萬臺。
供應鏈高峰會首日,DIGITIMES聚焦半導體供應鏈,分析師團隊以及亞馬遜、超微半導體、鄧白氏、是德科技、NetApp等企業代表從不同角度探討了生成式AI浪潮帶來的機遇與挑戰。
分析師指出,生成式AI與大型語言模型(LLM)的需求激增,大型云服務商和服務器品牌商加入AI服務器軍備競賽,重點采購以高帶寬存儲器(HBM)為主的高端AI服務器。目前GPU供應仍然緊張,但預計到2024年將會有所緩解,CoWoS產能也將逐步增加。
除了臺積電,其他公司如美商Amkor、韓國的三星電子的CoWoS產能也在逐漸提升。預計到2024年中前,全球CoWoS產能將比目前增加2倍或更多。
分析師預計,2024年AI服務器的出貨量將超過100萬臺,占整體服務器市場的約7%。據DIGITIMES數據顯示,含有GPU加速的高端AI服務器主要由超大規模云服務商采購,其中美系業者占95.3%,微軟需求最為突出;國內云服務商占比僅為2.9%,其他企業合計占1.8%。
隨著2024年GPU供應狀況的改善,企業能夠獲取的高端AI服務器占比預計將從1.8%增至10.8%。美系云服務商掌握的市場份額將降至82.8%,國內云服務商將占得1.1%,中東地區的訂單也將成為新的勢力,占比增至5.3%。
此外,科技巨頭紛紛開發自家的AI專用芯片,其中Google TPU已邁入第五代,AWS開發的Trainium和Inferentia系列芯片不斷迭代,Tesla芯片Dojo D1將于2024年問世。微軟和Meta分別計劃在2024年下半年和2025年推出首代AI芯片。
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