2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
近日，由生成式人工智能（Generative AI）推動的運算設備升級引起了行業的關注。分析師預計，2024年供應吃緊現象將緩解，AI服務器的出貨量有望突破百萬臺。
供應鏈高峰會首日，DIGITIMES聚焦半導體供應鏈，分析師團隊以及亞馬遜、超微半導體、鄧白氏、是德科技、NetApp等企業代表從不同角度探討了生成式AI浪潮帶來的機遇與挑戰。
分析師指出，生成式AI與大型語言模型（LLM）的需求激增，大型云服務商和服務器品牌商加入AI服務器軍備競賽，重點采購以高帶寬存儲器（HBM）為主的高端AI服務器。目前GPU供應仍然緊張，但預計到2024年將會有所緩解，CoWoS產能也將逐步增加。
除了臺積電，其他公司如美商Amkor、韓國的三星電子的CoWoS產能也在逐漸提升。預計到2024年中前，全球CoWoS產能將比目前增加2倍或更多。
分析師預計，2024年AI服務器的出貨量將超過100萬臺，占整體服務器市場的約7%。據DIGITIMES數據顯示，含有GPU加速的高端AI服務器主要由超大規模云服務商采購，其中美系業者占95.3%，微軟需求最為突出；國內云服務商占比僅為2.9%，其他企業合計占1.8%。
隨著2024年GPU供應狀況的改善，企業能夠獲取的高端AI服務器占比預計將從1.8%增至10.8%。美系云服務商掌握的市場份額將降至82.8%，國內云服務商將占得1.1%，中東地區的訂單也將成為新的勢力，占比增至5.3%。
此外，科技巨頭紛紛開發自家的AI專用芯片，其中Google TPU已邁入第五代，AWS開發的Trainium和Inferentia系列芯片不斷迭代，Tesla芯片Dojo D1將于2024年問世。微軟和Meta分別計劃在2024年下半年和2025年推出首代AI芯片。
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