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特思迪宣布完成B輪融資,加速8英寸SiC量產

來源: 責編: 時間:2023-11-16 16:54:55 269觀看
導讀ictimes消息,半導體設備制造企業特思迪最近成功完成了B輪融資。特思迪表示,此次融資將在技術創新、產能擴充、產品研發等多個關鍵領域推動公司的發展,加速8寸碳化硅等半導體材料磨拋設備的本土化,為中國半導體產業鏈的自

ictimes消息,半導體設備制造企業特思迪最近成功完成了B輪融資。特思迪表示,此次融資將在技術創新、產能擴充、產品研發等多個關鍵領域推動公司的發展,加速8寸碳化硅等半導體材料磨拋設備的本土化,為中國半導體產業鏈的自主可控和全面發展奠定堅實基礎。qbu28資訊網——每日最新資訊28at.com


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特思迪專注于半導體領域表面加工設備的研發、生產和銷售。涵蓋半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域,產品包括減薄機、拋光機、CMP以及貼蠟/清洗/刷洗等機器。qbu28資訊網——每日最新資訊28at.com


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半導體設備產業鏈中,半導體制造設備是備受關注的重要環節。根據SEMI的數據,2022年全球半導體制造設備出貨金額達到1076億美元,較2021年同比增長5%,創歷史新高。中國大陸市場的出貨金額為283億美元,位居全球最大,其次為中國臺灣和韓國。qbu28資訊網——每日最新資訊28at.com


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特思迪表示,隨著市場的發展,他們將抓住新的機遇,助力8英寸SiC量產。在2023年,特思迪將繼續加強對SiC襯底行業磨拋設備的投入,提升6吋機臺的工藝指標,并致力于開發8吋碳化硅磨拋工藝和設備。此次完成B輪融資將為特思迪未來的發展提供更多動力。qbu28資訊網——每日最新資訊28at.com


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特思迪的發展計劃對于中國半導體制造設備國產化的提升至關重要,數據顯示,我國在全球市場的占比已從2016年的15.7%提升至26.5%,顯示著中國半導體產業的崛起。qbu28資訊網——每日最新資訊28at.com


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