ictimes消息,半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)特思迪最近成功完成了B輪融資。特思迪表示,此次融資將在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)充、產(chǎn)品研發(fā)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域推動(dòng)公司的發(fā)展,加速8寸碳化硅等半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備的本土化,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
特思迪專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。涵蓋半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域,產(chǎn)品包括減薄機(jī)、拋光機(jī)、CMP以及貼蠟/清洗/刷洗等機(jī)器。
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中,半導(dǎo)體制造設(shè)備是備受關(guān)注的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)到1076億美元,較2021年同比增長(zhǎng)5%,創(chuàng)歷史新高。中國(guó)大陸市場(chǎng)的出貨金額為283億美元,位居全球最大,其次為中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。
特思迪表示,隨著市場(chǎng)的發(fā)展,他們將抓住新的機(jī)遇,助力8英寸SiC量產(chǎn)。在2023年,特思迪將繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)SiC襯底行業(yè)磨拋設(shè)備的投入,提升6吋機(jī)臺(tái)的工藝指標(biāo),并致力于開(kāi)發(fā)8吋碳化硅磨拋工藝和設(shè)備。此次完成B輪融資將為特思迪未來(lái)的發(fā)展提供更多動(dòng)力。
特思迪的發(fā)展計(jì)劃對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的提升至關(guān)重要,數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)在全球市場(chǎng)的占比已從2016年的15.7%提升至26.5%,顯示著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。
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