【ITBEAR】在高通驍龍峰會上，一款全新的手機芯片——驍龍8至尊版震撼發(fā)布，標志著高通技術(shù)實力的又一巔峰。這款芯片由榮耀與高通攜手打造，專為AI時代量身定制，將為消費者帶來前所未有的使用體驗。dii28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

驍龍8至尊版集成了第二代高通Oryon CPU，采用臺積電第二代3nm制程工藝，設計獨特，配備2顆4.32GHz的超級內(nèi)核和6顆3.53GHz的性能內(nèi)核，取消了能效核，最大總緩存達到24MB。該芯片還支持5.3GHz LPDDR5x內(nèi)存，為日常應用和游戲體驗提供強大支持。dii28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在GPU方面，驍龍8至尊版采用全新Adreno GPU，切片架構(gòu)使得性能調(diào)度更加靈活，能效顯著提升。dii28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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榮耀Magic7系列作為首批搭載驍龍8至尊版的手機，在AI方面表現(xiàn)出色。榮耀CEO趙明表示，該系列手機擁有領(lǐng)先行業(yè)半年的AI能力，如一句話取消自動訂閱續(xù)費等獨家功能，以及跨應用的AI智能體操作，體驗遠超競爭對手。dii28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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榮耀Magic7系列的設計同樣引人注目，背部采用八邊形相機Deco設計，中框為金屬直角邊，正面是居中雙孔屏幕，支持3D人臉識別和超聲波屏幕指紋識別。該手機將于10月30日正式發(fā)布。dii28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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