在華為持續六年的技術攻堅中,芯片與軟件等底層技術的突破始終是行業關注的焦點。隨著人工智能時代加速到來,以昇騰系列為核心的AI算力體系,正成為全球計算生態競爭中的關鍵變量。盡管已被英偉達CEO黃仁勛視為主要競爭對手,但在先進制程受限的背景下,華為的AI算力發展仍面臨諸多質疑:其芯片技術能否滿足國內需求?技術路線如何規劃?能否突破封鎖實現市場領先?這些疑問長期縈繞在業界。
在全聯接大會2025上,華為輪值董事長徐直軍首次系統披露了計算領域的技術布局。他宣布,包括昇騰AI芯片、鯤鵬計算芯片、超節點架構及靈衢互聯協議在內的核心產品,已形成完整的技術演進路線。這些創新不僅構成華為在計算領域的核心競爭力,更通過“超節點+集群”戰略,為國內AI算力需求提供了可持續的解決方案。“我們對提供充足算力充滿信心,當前產品完全能滿足國內需求。”徐直軍在媒體溝通中明確表示。
據披露,華為的超節點技術已實現重大突破。從2020年啟動研發至今,其CloudMatrix 384超節點可集成384張昇騰算力卡,成為全球單體規模最大、有效算力最高的商用超節點。該架構通過重構傳統計算體系,徹底摒棄以CPU為中心的馮諾依曼模式,轉而采用“平等互聯架構”,將高速總線從服務器內部擴展至跨機柜互聯。華為技術專家解釋,這種創新類似于“用中國標準打造‘愛馬仕’”,而非簡單修補西方技術體系。
在超節點規模化部署方面,華為計劃于2026年第四季度推出Atlas 950 SuperPoD,集成8192張算力卡;2027年第四季度進一步推出Atlas 960 SuperPoD,算力卡規模達15488張。徐直軍透露,即使與英偉達2027年計劃發布的NVL576相比,Atlas 950在算力規模、內存容量及互聯帶寬等核心指標上仍保持領先。例如,其內存容量達1152TB,是NVL144的15倍;互聯帶寬達16.3PB/s,是后者的62倍。
這種技術優勢源于華為在關鍵領域的自主創新。徐直軍指出,超節點的實現依賴三大核心技術:自研光模塊、連接芯片及全棧軟件能力。其中,光通信技術的突破尤為關鍵——昇騰384超節點共使用3168根光纖和6912個400G光模塊,通過跨機架縱向擴展方案構建超大規模集群。這種設計不僅提升了傳輸效率,更形成了技術壁壘。“現在很多廠商想拆解我們的384超節點,但難度極大。”徐直軍強調。
在芯片規劃方面,華為展現了激進的技術迭代策略。AI芯片領域,昇騰950PR/DT、昇騰960及昇騰970將分別于2026至2028年陸續上市,實現“一年一代算力翻倍”的更新速度。通用計算芯片方面,鯤鵬950與鯤鵬960也將按相同節奏推進。全球首個通用計算超節點將于2026年第一季度亮相,其最大配置達16節點、48TB內存,并支持內存、SSD及DPU的池化共享。
面對生態建設的挑戰,華為選擇了“開源開放”戰略。徐直軍坦言,盡管在單顆芯片性能及生態成熟度上與英偉達存在差距,但通過超節點與集群的解決方案,華為能提供更具競爭力的并行計算能力。“AI是并行計算,我們的策略就是用更多芯片組成超節點。”他舉例稱,用戶可使用10顆昇騰芯片實現相當于5顆英偉達芯片的算力輸出。對于開發者生態,華為通過開源MindSpore框架及工具鏈,吸引開發者共建生態。“就像談戀愛,不用怎么知道合不合適?”徐直軍比喻道,“生態是用出來的,問題在應用中解決。”
這種技術路線源于華為被極限施壓下的創新突圍。徐直軍回憶,2019年發布的昇騰910在規格上已不輸英偉達,但制裁導致芯片工藝受限,迫使華為轉向系統架構創新。“超節點+集群”戰略正是在此背景下誕生。他以CloudMatrix 384的研發為例:“當時英偉達規劃256卡超節點,我們決定直接做384卡,必須超越對手。”這種“逼出來的創新”,最終使華為在超節點領域占據領先地位。
對于AI技術的未來,徐直軍保持審慎樂觀。他認為,當前AI仍處于相當于移動通信2G的初級階段,距離通用人工智能(AGI)仍有漫長道路。在自動駕駛、人形機器人及商業模型等領域的快速迭代中,企業綜合實力將成為競爭關鍵。“沒人知道哪個路徑最終成功,這時候比的就是實力。”他強調,華為的核心定位是提供算力基礎設施,而非直接參與大模型變現,以此與全球AI企業形成互補合作。
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