6 月 2 日消息,據日經亞洲 31 日報道,軟銀正攜手英特爾開發一種全新 AI 專用內存芯片,其耗電量有望大幅低于當前芯片,為日本構建節能高效的 AI 基礎設施奠定基礎。
雙方計劃設計一種新型堆疊式 DRAM 芯片,采用不同于現有高帶寬內存(HBM)的布線方式,預期將電力消耗減少約一半。
負責該項目的是新成立的公司 Saimemory,所用技術來自英特爾,并結合東京大學等日本高校的專利成果。Saimemory 將專注于芯片設計與專利管理,制造交由外部代工廠負責。
項目目標是在兩年內完成原型,再評估是否投入量產,爭取在 21 世紀 20 年代實現商業化,整體投資預計達 100 億日元(注:現匯率約合 5 億元人民幣)。
軟銀為主要投資方,出資 30 億日元(現匯率約合 1.5 億元人民幣),日本理化學研究所與神港精機也在考慮資金或技術上的參與。此外,項目方也計劃申請政府支持。
軟銀希望將這款新型存儲器用于其 AI 訓練數據中心。隨著 AI 在企業管理等高階領域應用的深入,對高性能、高效率數據處理能力的需求不斷提升,而這種芯片將有望以更低成本構建高質量的數據中心。
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