一份全面清單：Web3行業高薪酬的13種工作
來源：區塊鏈騎士這可能會讓許多人感到震驚，但除了成為開發人員之外，Web3還有其他高薪工作。Web3可能是現代就業市場中跨學科最多的領域，換句話說，它由許多個在不同領域中具有不同
近日，一場聚焦于AI/AR眼鏡技術的專題研討會在上海舉行，吸引了眾多產業鏈領先企業及投資機構的參與。此次會議深入探討了AI/AR眼鏡面臨的現實挑戰、主流方案的利弊以及關鍵技術痛點的破解之道。
會上，多位嘉賓圍繞AI眼鏡的市場接受度、交互方式、芯片方案、功耗優化、生成式AI部署以及市場份額等熱點問題展開了激烈討論。芯原股份創始人戴偉民分享了公司在AR眼鏡芯片領域的經驗，指出隱私和加密是重要關注點，并預測2025年將是AR眼鏡的爆發點。
戴偉民還提到了DeepSeek帶來的啟示，強調端側AI的發展潛力，并指出AR眼鏡的關鍵在于超輕量和超低功耗。芯原股份當天宣布推出全新超低功耗GPU IP——GCNano3DVG，專為可穿戴設備設計，平衡了視覺效果與功耗效率。
芯原股份首席戰略官戴偉進表示，中國有望成為全球最大的單一AR設備市場，并分享了可穿戴AI設備的快速增長趨勢。根據研究機構的數據，到2025年，全球可穿戴AI市場規模將達到397億美元，2025年至2034年的復合年增長率預計為27.7%。
戴偉進還提到，AI眼鏡具備集成多個傳感器、支持自然語言交互、低功耗等特點，并正在向長續航、輕重量方向發展。他預測，到2029年，全球AI眼鏡銷量將達到6000萬副，中國市場將占據重要份額。
Omdia高級分析師林麟分享了AI/AR眼鏡的發展路徑，指出當前硬件快速同質化，進入價格戰階段，而軟件方面大模型將成為競爭核心。他預測，未來AI/AR眼鏡市場可能呈現“贏家通吃”的局面，真正存活的品牌可能不超過5家。
林麟還總結了當前AI/AR眼鏡芯片的三類主要方案，包括系統級SoC、MCU級SoC+ISP以及MCU，并強調了平衡性能、成本和續航的重要性。他還提到，AR眼鏡的光學引擎將成為關鍵競爭點，而Micro LED有望成為未來主流顯示屏。
芯原股份解決方案架構工程師劉律宏分享了公司在AI/AR眼鏡優化方面的經驗，指出當前主要技術難點包括重量與電池的極限壓縮、能效比問題以及功能、續航與質量的矛盾。他提到，芯原的可穿戴方案基于緊耦合系統架構，提供靈活的硬件方案和精簡的軟件代碼，以支持各種可穿戴應用。
炬芯科技穿戴和感知事業部總經理張天益探討了智能手表與眼鏡的趨勢，指出當前智能手表面臨運動健康監測精度、用戶界面體驗以及應用生態等痛點。他認為，智能眼鏡同樣面臨續航、重量、算力與功耗的矛盾，以及交互體驗不足等問題。
張天益還提到，未來3-5年內很難實現全功能的AI+AR眼鏡，而是需要在功能點上做取舍。他分享了炬芯科技在端側AI裝置低功耗大算力方面的經驗，并提到存內計算在功耗表現上的優勢。
在圓桌對話環節，嘉賓們圍繞AI眼鏡的機遇與挑戰進行了深入討論。恒玄科技市場副總裁高亢認為，AI眼鏡的輸入方式應是多樣的，支持多模態輸入和輸出。炬芯科技張天益則提到，短期內主打語音交互和輕量顯示，長期則應是全彩空間計算+多模態交互。
針對AI眼鏡芯片方案的選擇，芯原股份執行副總裁汪志偉表示，當前市場尚未形成標準方案，未來需要找準市場定位的公司與芯原共同定義芯片。他還提到，AI眼鏡行業在較長一段時間內將需要定制方案。
廣東省橫琴數字光芯半導體科技有限公司董事長孫雷分享了系統功耗與接口的關系，并提到在AI/AR眼鏡領域缺乏專用接口標準。為此，芯原與數字光芯合作打造了AR處理器接口標準（ARPI），以節省帶寬并應對未來發展的挑戰。
此次研討會不僅展示了AI/AR眼鏡技術的最新進展，也為產業鏈上下游企業提供了寶貴的交流與合作機會。隨著更多大廠及新銳企業的入局，AI/AR眼鏡市場將迎來更加激烈的競爭和更加廣闊的發展前景。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-45-12330-0.htmlAI眼鏡：市場藍海下的技術挑戰與產業機遇
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號