近日,一場聚焦于AI/AR眼鏡技術(shù)的專題研討會在上海舉行,吸引了眾多產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)及投資機構(gòu)的參與。此次會議深入探討了AI/AR眼鏡面臨的現(xiàn)實挑戰(zhàn)、主流方案的利弊以及關(guān)鍵技術(shù)痛點的破解之道。
會上,多位嘉賓圍繞AI眼鏡的市場接受度、交互方式、芯片方案、功耗優(yōu)化、生成式AI部署以及市場份額等熱點問題展開了激烈討論。芯原股份創(chuàng)始人戴偉民分享了公司在AR眼鏡芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗,指出隱私和加密是重要關(guān)注點,并預(yù)測2025年將是AR眼鏡的爆發(fā)點。
戴偉民還提到了DeepSeek帶來的啟示,強調(diào)端側(cè)AI的發(fā)展?jié)摿Γ⒅赋鯝R眼鏡的關(guān)鍵在于超輕量和超低功耗。芯原股份當天宣布推出全新超低功耗GPU IP——GCNano3DVG,專為可穿戴設(shè)備設(shè)計,平衡了視覺效果與功耗效率。
芯原股份首席戰(zhàn)略官戴偉進表示,中國有望成為全球最大的單一AR設(shè)備市場,并分享了可穿戴AI設(shè)備的快速增長趨勢。根據(jù)研究機構(gòu)的數(shù)據(jù),到2025年,全球可穿戴AI市場規(guī)模將達到397億美元,2025年至2034年的復(fù)合年增長率預(yù)計為27.7%。
戴偉進還提到,AI眼鏡具備集成多個傳感器、支持自然語言交互、低功耗等特點,并正在向長續(xù)航、輕重量方向發(fā)展。他預(yù)測,到2029年,全球AI眼鏡銷量將達到6000萬副,中國市場將占據(jù)重要份額。
Omdia高級分析師林麟分享了AI/AR眼鏡的發(fā)展路徑,指出當前硬件快速同質(zhì)化,進入價格戰(zhàn)階段,而軟件方面大模型將成為競爭核心。他預(yù)測,未來AI/AR眼鏡市場可能呈現(xiàn)“贏家通吃”的局面,真正存活的品牌可能不超過5家。
林麟還總結(jié)了當前AI/AR眼鏡芯片的三類主要方案,包括系統(tǒng)級SoC、MCU級SoC+ISP以及MCU,并強調(diào)了平衡性能、成本和續(xù)航的重要性。他還提到,AR眼鏡的光學(xué)引擎將成為關(guān)鍵競爭點,而Micro LED有望成為未來主流顯示屏。
芯原股份解決方案架構(gòu)工程師劉律宏分享了公司在AI/AR眼鏡優(yōu)化方面的經(jīng)驗,指出當前主要技術(shù)難點包括重量與電池的極限壓縮、能效比問題以及功能、續(xù)航與質(zhì)量的矛盾。他提到,芯原的可穿戴方案基于緊耦合系統(tǒng)架構(gòu),提供靈活的硬件方案和精簡的軟件代碼,以支持各種可穿戴應(yīng)用。
炬芯科技穿戴和感知事業(yè)部總經(jīng)理張?zhí)煲嫣接懥酥悄苁直砼c眼鏡的趨勢,指出當前智能手表面臨運動健康監(jiān)測精度、用戶界面體驗以及應(yīng)用生態(tài)等痛點。他認為,智能眼鏡同樣面臨續(xù)航、重量、算力與功耗的矛盾,以及交互體驗不足等問題。
張?zhí)煲孢€提到,未來3-5年內(nèi)很難實現(xiàn)全功能的AI+AR眼鏡,而是需要在功能點上做取舍。他分享了炬芯科技在端側(cè)AI裝置低功耗大算力方面的經(jīng)驗,并提到存內(nèi)計算在功耗表現(xiàn)上的優(yōu)勢。
在圓桌對話環(huán)節(jié),嘉賓們圍繞AI眼鏡的機遇與挑戰(zhàn)進行了深入討論。恒玄科技市場副總裁高亢認為,AI眼鏡的輸入方式應(yīng)是多樣的,支持多模態(tài)輸入和輸出。炬芯科技張?zhí)煲鎰t提到,短期內(nèi)主打語音交互和輕量顯示,長期則應(yīng)是全彩空間計算+多模態(tài)交互。
針對AI眼鏡芯片方案的選擇,芯原股份執(zhí)行副總裁汪志偉表示,當前市場尚未形成標準方案,未來需要找準市場定位的公司與芯原共同定義芯片。他還提到,AI眼鏡行業(yè)在較長一段時間內(nèi)將需要定制方案。
廣東省橫琴數(shù)字光芯半導(dǎo)體科技有限公司董事長孫雷分享了系統(tǒng)功耗與接口的關(guān)系,并提到在AI/AR眼鏡領(lǐng)域缺乏專用接口標準。為此,芯原與數(shù)字光芯合作打造了AR處理器接口標準(ARPI),以節(jié)省帶寬并應(yīng)對未來發(fā)展的挑戰(zhàn)。
此次研討會不僅展示了AI/AR眼鏡技術(shù)的最新進展,也為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供了寶貴的交流與合作機會。隨著更多大廠及新銳企業(yè)的入局,AI/AR眼鏡市場將迎來更加激烈的競爭和更加廣闊的發(fā)展前景。
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