近日,國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)東京毅力電子(TEL)共同宣布,他們?cè)陂L(zhǎng)達(dá)二十多年的緊密合作基礎(chǔ)上,再次簽署了一項(xiàng)為期五年的合作協(xié)議,專(zhuān)注于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。
此次合作的核心目標(biāo)是推動(dòng)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)與架構(gòu)的技術(shù)革新。通過(guò)結(jié)合IBM在半導(dǎo)體工藝集成方面的深厚積累與TEL的尖端設(shè)備技術(shù),雙方將致力于探索能夠滿(mǎn)足未來(lái)生成式人工智能(AI)在性能與能效上雙重需求的先進(jìn)芯片,為AI領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。
IBM半導(dǎo)體部門(mén)的掌舵人Mukesh Khare對(duì)此表示:“在過(guò)去二十年的攜手共進(jìn)中,IBM與TEL共同推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的不斷創(chuàng)新,見(jiàn)證了多代芯片在性能和能效上的顯著提升。在這個(gè)關(guān)鍵的歷史節(jié)點(diǎn)上,我們非常高興能夠繼續(xù)與TEL保持緊密的合作關(guān)系,共同加速芯片技術(shù)的創(chuàng)新步伐,為生成式AI時(shí)代的到來(lái)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。”
TEL的首席執(zhí)行官河合利樹(shù)同樣對(duì)這次合作表達(dá)了高度的期待:“多年來(lái),IBM與TEL在共同發(fā)展中建立了深厚的信任和創(chuàng)新合作關(guān)系。我們非常榮幸能夠與IBM繼續(xù)維持這一長(zhǎng)達(dá)五年的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。此次協(xié)議的續(xù)簽,不僅彰顯了兩家公司對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的堅(jiān)定承諾,也標(biāo)志著我們將在包括High NA EUV圖案化工藝在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域取得更大的突破。雙方在奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體的合作已經(jīng)取得了顯著的成效,我們期待著在未來(lái)能夠取得更加輝煌的成就。”
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