K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
不久前，關于TI業績下滑，以及大幅降價應對競爭沖擊的新聞比比皆是。日前，TI CEO Haviv Ilan在參加花旗2023全球技術會議上，回應了一些相關話題，并強調了TI對于未來的愿景和信心。
Haviv強調了公司2030年達到450 億美元愿景的三大關鍵驅動，首先是汽車和工業市場中半導體元素越來越多，第二是TI在工業和汽車市場的占比越來越高，第三則是積極投資產能之后所帶來的優勢。
Haviv表示，自接任CEO以來，其目標是讓TI變得更加強大，這點上與里奇 譚普頓的策略相一致。“TI戰略上不會發聲變化，也許會轉變一種風格，比如口音等，但本質上，我將繼續里奇多年來的工作，并為繼續他的傳承而感到自豪。”Haviv說道。
Haviv認為，在過去10-12年間，TI看到了模擬和嵌入式領域的機會，但這一市場已經持續火熱了數十年，并且如今還在繼續擴張。
在工業領域，由于具有著無與倫比的廣度，依然在某些領域還處于早期階段。比如工廠自動化、電網基礎設施、醫療、機器人等行業，隨著自動化的演進，半導體內容都在不斷增長。另外汽車行業同樣如此，包括電動汽車和自動駕駛在內，將極大增加半導體含量。
“如果考慮 S 曲線，我認為前面還有很大的增長空間，同時工業增長的壽命甚至比汽車更長。”Haviv說道。
另外，Haviv再次強調了公司關于制造領域的投資。2022年，TI約40%的產品收入來自300mm晶圓廠，公司預計2026年300mm晶圓廠產能將占公司2/3收入，2033年將占80%的總收入。
相比200mm晶圓，300mm晶圓可以減少40%的成本。而這種行為可以最簡單粗暴的獲得業務和利潤的最好機會，因為這可以支持更廣泛更普適的產品組合，“這對于我們在競爭每個socket這一事實上非常有幫助，在成本優勢下，我們無需放棄任何業務。”Haviv說道。“在TI，我們既喜歡50 美元的產品，同時我們也喜歡5美分的產品，只要我們能夠在這些產品上做出不斷增長的盈利，我們就會繼續關注這一領域。”
關于TI近年來在渠道方面的改革，Haviv也表示，近年來直銷業務比例已經從35%提升到了70%，“這（取消代理）并不是意味著TI需要獲得更高的利潤，事實上，它使我們能夠更加直接了解客戶正在做什么以及他們需要什么。我認為隨著時間的推移，這將是幫助我們擴大市場份額的最佳優勢。”
在談到如今半導體遇到的下滑周期時，Haviv表示，TI已經準確的建模未來的業務和資產負債表，并不會因為任何周期波動而停止投資。“我們需要為未來做好準備，無論周期是什么，所以我們并沒有太關注。當然我們不會完全不關注周期，我們只會順其自然，我只是想確保我們能夠更堅強地走出困境，以迎接下一個上升周期。”他說道。
另外，主持人也問了Hiviv一個關于來自中國競爭者的問題。Haviv表示，首先中國是TI重要和巨大的市場，TI的競爭優勢非常適合在中國發揮作用。“我們在制造和技術方面的競爭優勢、產品組合的廣度和渠道優勢為我們建立了很好的基礎，我們不想下注中美任何一邊，因此可以根據市場走勢來隨時調整我們的投資計劃。因此，我們致力于為那里的客戶提供支持。”
而關于中國的競爭對手，Haviv表示這與TI在世界其他地區所遇到的競爭略有不同，TI在中國的競爭對手主要是與其產品組合中的一小部分競爭。Haviv說道：“如果你有相同的性能、功耗、尺寸，那么就有可能輸掉，所以我們要做的就是在每個方面都比中國的競爭對手更好，到目前為止，團隊反應非常良好。”
Haviv還表示，位于李海、理查森和謝爾曼的工廠產能可以滿足客戶未來5年甚至15年的需求，“所以我對此無比興奮，我認為結果會證明這一點。”
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