晶圓代工龍頭臺(tái)積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日公告 8 月?tīng)I(yíng)收 1886.86 億元,隨著蘋(píng)果新機(jī)備貨啟動(dòng),3 奈米出貨動(dòng)能強(qiáng)勁,帶動(dòng)營(yíng)收月增 6.2%,年減 13.5%,攀近 7 個(gè)月高點(diǎn),寫(xiě)歷年同期次高;前 8 月累計(jì)營(yíng)收 1 兆 3557.77 億元,年減 5.2%。
臺(tái)積電預(yù)估,第三季營(yíng)收為 167-175 億美元,季增 6.5-11.6%,以中間值估約季增 9.05%,以 1 美元兌換新臺(tái)幣 30.8 元計(jì)算,營(yíng)收估達(dá) 5143.6-5390 億元,相當(dāng)于季增 6.97-12.1%,受 3 奈米量產(chǎn)影響,毛利率中位數(shù)估 52.5%。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示,目前先進(jìn)封裝 CoWoS 產(chǎn)能短缺,導(dǎo)致 AI 應(yīng)用晶片供不應(yīng)求,但預(yù)期這只是短期現(xiàn)象。他也透露,是否加入投資矽智財(cái) (IP) 龍頭安謀 (Arm) 的行列,還在評(píng)估中,預(yù)計(jì)這一、兩周會(huì)決定。
美系外資最新報(bào)告指出,英特爾晶片外包將持續(xù)依賴臺(tái)積電,外包比重也將提升,。2024 年及 2025 年英特爾潛在外包金額達(dá) 186 億及 194 億美元,臺(tái)積電可望取得 56 億及 97 億美元,預(yù)估分別占臺(tái)積電 2024 年及 2025 年?duì)I收的 6.4% 與 9.4%,對(duì)臺(tái)積電維持營(yíng)收與市占率有正面挹注。
臺(tái)積電第三季雖然感受到客戶 AI 需求增加,但總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)持續(xù)走軟、中國(guó)需求復(fù)蘇較預(yù)期緩慢,及因終端市場(chǎng)整體需求疲弱,客戶更謹(jǐn)慎,預(yù)期庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)至第四季。
臺(tái)積電今日股價(jià)走疲,失守 540 元關(guān)卡,收在 539 元,市值也跌破 14 兆元大關(guān),滑落至 13.97 兆元。
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