近日,瑤光半導(dǎo)體1期工廠投入運(yùn)營(yíng),規(guī)劃2條萬(wàn)級(jí)潔凈裝配線,目前主要用于碳化硅(SiC)激光退火設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)以及SIC外延設(shè)備( MOCVD)的裝配調(diào)試。
同時(shí),莫干山研究院與瑤光半導(dǎo)體成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,該實(shí)驗(yàn)室將承接產(chǎn)學(xué)研孵化項(xiàng)目,共同深入開(kāi)展相關(guān)課題研究。
專注第三代寬禁帶半導(dǎo)體制程設(shè)備研發(fā)及制造
瑤光半導(dǎo)體在研設(shè)備“星型SiC MOCVD”(ES600),將持續(xù)加大自主研發(fā)力度,進(jìn)一步提供核心部件國(guó)產(chǎn)化解決方案。據(jù)了解,ES600計(jì)劃于今年四季度完成研發(fā),這將有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi)該市場(chǎng)領(lǐng)域的空白。
根據(jù)YOLE數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2027年全球?qū)щ娦吞蓟韫β势骷袌?chǎng)規(guī)模將由2021年的10.90億美元增至62.97億美元,2021-2027年每年以34%年均復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)。
作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)正向研發(fā)并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化制造銷售第三代寬禁帶半導(dǎo)體制程設(shè)備的公司,瑤光半導(dǎo)體將繼續(xù)以領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步推進(jìn)半導(dǎo)體制程設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)工作,與芯片研發(fā)制造企業(yè)共贏。
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