Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
那個愛穿皮衣的男人帶著英偉達的最新超級芯片GH200 Grace Hopper又來了。在計算機圖形和交互技術會議SIGGRAPH上，英偉達CEO黃仁勛一襲黑皮衣，對臺下數千名觀眾表示，“生成式人工智能時代即將到來，如果你相信的話，那就是人工智能的iPhone時代?！?span style="display:none">ptN28資訊網——每日最新資訊28at.com
這是繼NVIDIA GH200爆火后，英偉達今年的二度炫技。頗有“產能供應不上，就在性能卷死大家”的意思。除了英偉達外，AMD、英特爾等國內外各大廠也在瘋狂趕追這波AI熱潮。
業界消息顯示，全球多數大模型都在使用英偉達的GPU芯片，據TrendForce集邦咨詢研報，預計AI芯片2023年出貨量將增長46%。英偉達GPU是AI服務器市場搭載主流，市占率約60%到70%。
與當前一代產品相比，英偉達新一代GH200擁有基本相同的“基因”：其 72 核 Arm Neoverse V2 Grace CPU、Hopper GPU 及其 900GB/秒 NVLink-C2C 互連均保持不變。核心區別是它搭載了全球第一款HBM3e內存，將不再配備今年春季型號的 96GB HBM3 vRAM 和 480GB LPDDR5x DRAM，而是搭載500GB的LPDDR5X以及141GB的HBM3e存儲器，實現了5TB/秒的數據吞吐量。
簡單而言，這是世界上第一款配備HBM3e內存的芯片，能夠將其本地GPU內存增加50%。這也是專門對人工智能市場做的“特定升級”，因為頂級生成式AI往往尺寸巨大卻內存容量有限。
HBM3 VS HBM3e（圖片來源：英偉達）
英偉達表示，HBM3e內存技術帶來了50%的速度提升，總共提供了10TB/秒的組合帶寬。能夠運行比先前版本大3.5倍的模型，并以3倍的內存帶寬提高性能。
根據TrendForce集邦咨詢最新報告指出，以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠于其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM營收顯著成長。
以競爭格局來看，目前SK海力士（SK hynix）HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商；三星（Samsung）則著重滿足其他云端服務業者的訂單，在客戶加單下，今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業者HBM市占率預估相當，合計擁HBM市場約95%的市占率，不過因客戶組成略有不同，在不同季度的位元出貨表現上恐或有先后。美光（Micron）今年專注開發HBM3e產品，相較兩家韓廠大幅擴產的規劃，預期今明兩年美光的市占率會受排擠效應而略為下滑。
結合業界消息，三星電子計劃于今年底開始HBM3生產，并計劃投資數千億韓元，將忠南天安工廠的HBM產能提高一倍。從第四季度開始，三星的HBM3也將供應英偉達，當前英偉達高端GPU HBM芯片由SK海力士獨家供應。
據英偉達官方消息，其最新的GH200產品需要到明年二季度才投產，其售價暫未透露。這其中一個重要原因是HBM3e將在明年才會供貨，市場消息顯示，三星和SK海力士預計將于明年第一季度發布HBM3E樣品，并于2024年下半年開始量產。美光方面，則選擇跳過HBM3，直接開發HBM3e。屆時，依靠新款英偉達芯片，AI大模型有望迎來新一輪的爆發。
據TrendForce集邦咨詢觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，基于各原廠積極擴產的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預估將從2023年的-2.4%，轉為0.6%。
AI這個巨大的千億市場，不只是英偉達一家的游戲，AMD和英特爾也在加速追趕，希望分得一杯羹。
英特爾在2019年以約20億美元價格收購了人工智能芯片制造商HABANA實驗室，進軍AI芯片市場。今年8月，在英特爾最近的財報電話會議上，英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示，英特爾正在研發下一代Falcon Shores AI超算芯片，暫定名為Falcon Shores 2，該芯片預計將于2026年發布。
除了Falcon Shores 2之外，英特爾還推出AI芯片Gaudi2，已經開始銷售，而Gaudi3則正在開發中。業界認為，目前Gaudi2芯片的熱度不及預期，這主要在于Gaudi2性能難以對英偉達H100和A100形成有效競爭。
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強近日表示：“在這一波大模型浪潮當中，什么樣的硬件更好并沒有定論?！彼J為，GPU并非大模型唯一的硬件選擇，半導體廠商更重要的戰場在軟件生態上。芯片可能花兩三年時間就做出來了，但是要打造芯片生態需要花兩倍甚至三倍的時間。英特爾的開源生態oneAPI比閉源的英偉達CUDA發展可能更快。
AMD也在加速追趕。今年6月，AMD舉行了新品發布會，發布了面向下一代數據中心的APU加速卡產品Instinct MI300，直接對標H100。這顆芯片將CPU、GPU和內存全部封裝為一體，從而大幅縮短了DDR內存行程和CPU-GPU PCIe行程，從而大幅提高了其性能和效率。
Instinct MI300將于2023年下半年上市。AMD稱Instinct MI300可帶來MI250加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升（基于稀疏性FP8基準測試），可以將ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的訓練時間從幾個月減少到幾周，從而節省數百萬美元的電費。
此外，谷歌、亞馬遜、特斯拉等也都在設計自己的定制人工智能推理芯片。除了國外大廠，國內的芯片企業也迅速入局，其中，昆侖芯AI加速卡RG800、天數智芯的天垓100加速卡、燧原科技第二代訓練產品云燧T20/T21均表示能夠具有支持大模型訓練的能力。
封面圖片來源：拍信網
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