7月安卓手機(jī)性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來(lái)了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機(jī)之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機(jī)廠商修整的時(shí)間，進(jìn)入8月份之
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)為聯(lián)合計(jì)劃有助于穩(wěn)定、安全的半導(dǎo)體供應(yīng)
ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“ROHM”）和Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下簡(jiǎn)稱“Toshiba Electronic Devices & Storage”）在功率器件的制造和增產(chǎn)方面的一項(xiàng)合作計(jì)劃已得到日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的認(rèn)可，后者將其視為一項(xiàng)有助于實(shí)現(xiàn)日本政府安全、穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)目標(biāo)的舉措而予以大力支持。ROHM和Toshiba Electronic Devices & Storage將分別對(duì)碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件進(jìn)行增效投資，有效提升其供應(yīng)能力，并以互補(bǔ)的方式利用對(duì)方的產(chǎn)能。
功率器件是各種電子設(shè)備的電源供應(yīng)和管理，以及實(shí)現(xiàn)無(wú)碳、碳中和社會(huì)的重要部件，預(yù)計(jì)目前的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，隨著汽車電氣化的快速發(fā)展，更高效、更小巧的電動(dòng)動(dòng)力總成的發(fā)展也在不斷進(jìn)步。在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，為了支持日益增長(zhǎng)的自動(dòng)化和更高的效率要求，業(yè)界普遍呼喚功率器件的穩(wěn)定供應(yīng)和特性改進(jìn)。
在此背景下，ROHM制定了“我們專注于電源和模擬解決方案，通過(guò)滿足客戶對(duì)節(jié)能和產(chǎn)品小型化的需求來(lái)解決社會(huì)問(wèn)題”的經(jīng)營(yíng)愿景，并加快了在推動(dòng)實(shí)現(xiàn)無(wú)碳化方面的工作。SiC功率器件是節(jié)能的關(guān)鍵。自全球首次量產(chǎn)SiC MOSFET以來(lái)，ROHM一直在不斷開(kāi)發(fā)各種行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，其中包括ROHM最新的第4代SiC MOSFET，該MOSFET將被眾多電動(dòng)汽車和工業(yè)設(shè)備采用。作為其優(yōu)先項(xiàng)目之一，ROHM正在致力于發(fā)展SiC業(yè)務(wù)，包括持續(xù)進(jìn)行積極的投資以提高SiC的產(chǎn)能并滿足強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)。
Toshiba Group以“為了人類和地球的明天”為長(zhǎng)期基本承諾，旨在推動(dòng)實(shí)現(xiàn)碳中和及循環(huán)經(jīng)濟(jì)。幾十年來(lái)，Toshiba Electronic Devices & Storage一直為各類市場(chǎng)（主要為汽車和工業(yè)市場(chǎng)）提供Si功率器件，這些器件幫助確保了節(jié)能解決方案的推出和設(shè)備小型化的實(shí)現(xiàn)。該公司于去年啟動(dòng)了一條300mm晶圓生產(chǎn)線的生產(chǎn)，并正在加快投資，以提高產(chǎn)能并滿足強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)。此外，公司還充分利用其在軌道車輛應(yīng)用領(lǐng)域積累的專業(yè)知識(shí)，推動(dòng)開(kāi)發(fā)更廣泛的SiC功率器件產(chǎn)品陣容，尤其是面向汽車和輸配電應(yīng)用領(lǐng)域。
ROHM已經(jīng)宣布參與Toshiba的私有化進(jìn)程，但這項(xiàng)投資并未成為兩家公司在制造領(lǐng)域開(kāi)展合作的起點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，一段時(shí)間以來(lái)，ROHM和Toshiba Electronic Devices & Storage一直在考慮就功率器件業(yè)務(wù)進(jìn)行合作，從而促成了此次聯(lián)合申請(qǐng)。
ROHM和Toshiba Electronic Devices & Storage將分別通過(guò)對(duì)SiC和Si功率器件的增效投資，在功率器件制造方面開(kāi)展合作，以提高兩家公司的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。雙方還將努力為加強(qiáng)日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。
供應(yīng)強(qiáng)化計(jì)劃概要
公司名稱 | ROHM Co., Ltd.和LAPIS Semiconductor Co., Ltd. |
總投資額 | 3883億日元： |
最高補(bǔ)貼額 | 1294億日元：總投資額的三分之一 |
生產(chǎn)工廠 | LAPIS Semiconductor宮崎二號(hào)工廠：SiC功率器件和SiC晶圓， Kaga Toshiba：Si功率器件 |
范圍 | 加強(qiáng)日本SiC、Si功率器件和SiC晶圓的產(chǎn)能 |
關(guān)于ROHM
ROHM成立于1958年，通過(guò)其全球開(kāi)發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)，為包括汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)在內(nèi)的廣泛市場(chǎng)提供具有卓越質(zhì)量和可靠性的IC和分立半導(dǎo)體。
如需了解關(guān)于ROHM的進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.rohm.com
關(guān)于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先進(jìn)半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，憑借半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和業(yè)務(wù)合作伙伴提供卓越的分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD產(chǎn)品。
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