Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
隨著汽車制造商逐漸涉足芯片領域，歐系IDM大廠意法半導體（STM）在臺舉辦ST Taiwan Tech Day活動，展示車用、IoT等多種不同領域的新產品，并針對車用市場發展狀況，及車用半導體整體需求前景提出看法。
意法半導體在活動上展出了多款新產品，包括針對汽車和物聯網應用的新一代超低功耗和高效能產品。此外，公司還分享了關于汽車半導體市場的一些趨勢和挑戰。
意法半導體亞太區功率離散與類比產品部行銷和應用副總裁Francesco Muggeri表示，盡管汽車廠商正在尋求自研芯片以增強差異化競爭，但IDM模式的重要性并未因此減弱。他指出，對于一些需要高度專業知識和技術的芯片，如碳化矽（SiC）產品，與具備豐富經驗和技術的IDM廠商合作仍是最佳選擇。
近年來，許多汽車廠商開始與芯片廠商直接合作，開發專屬于自己的芯片解決方案。這種趨勢主要是由于電動汽車市場的快速發展，使得產品差異化變得更為困難。為了通過半導體技術實現產品差異化，汽車廠商開始尋求與芯片廠商更密切的合作。
Muggeri認為，這種趨勢不僅源于汽車廠商追求差異化的目標，也與近年來車用芯片短缺有關。汽車廠商希望能夠更好地掌握芯片供應情況，同時為Tier 1和Tier 2合作伙伴創造更多價值。
意法半導體也積極與汽車廠商和Tier 1、Tier 2廠商建立合作關系。例如，公司近期與一家封裝廠商合作，該制造商只封裝并銷售意法提供的晶粒。意法選擇與其合作的原因在于該制造商在材料創新方面的能力。例如，在SiC產品方面，意法需要能在200度溫度下仍能順利運轉的材料和器件，而一般的矽（Si）封裝材料通常只能在150度以下才能可靠地運轉。這些創新材料幫助意法在SiC產品方面取得了突破。
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