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Rapidus計劃于2024年底引進極紫外光（EUV）曝光設(shè)備，以在2025年春季實現(xiàn)EUV曝光機的試產(chǎn)產(chǎn)線啟動。這一目標是在日本北海道新建的“IIM-1”工廠內(nèi)實現(xiàn)，同時，該工廠預計在2027年達到量產(chǎn)2納米芯片的能力。
Rapidus已經(jīng)與全球的半導體巨頭IBM、ASML以及比利時的微電子研究中心（Imec）建立了合作關(guān)系，以學習并掌握最先進的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些合作機構(gòu)將為Rapidus提供技術(shù)支持和培訓，以確保其在半導體領(lǐng)域的競爭力。
為了實現(xiàn)這一目標，Rapidus正在大力招聘工程師，并計劃在2027年量產(chǎn)時擁有約1000名工程師。這些工程師目前正在接受培訓，學習如何使用EUV曝光機制作2納米芯片的技術(shù)。
值得注意的是，臺積電和三星電子（Samsung Electronics）預計將在2025年量產(chǎn)2納米芯片，而英特爾（Intel）也計劃在2024年量產(chǎn)1.8納米芯片。相比之下，Rapidus的計劃稍顯落后，但該公司仍在努力追趕。
Rapidus正積極與全球半導體巨頭合作，以提升其在半導體領(lǐng)域的競爭力。雖然面臨著來自其他公司的競爭壓力，但Rapidus仍然堅持其目標，并致力于在半導體市場上取得一席之地。
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