Marvell近日在財報會議上發(fā)出警告,指出電信基礎建設及企業(yè)網(wǎng)絡的疲軟態(tài)勢將超過一季度,驗證了網(wǎng)通基礎建設需求持續(xù)疲軟的事實。這可能意味著網(wǎng)通芯片庫存去化過程將延續(xù)至2024年上半年。
Marvell在2022年就曾指出,2023年各類網(wǎng)絡通訊的相關需求可能開始降溫。盡管2023年上半年網(wǎng)通芯片的拉貨表現(xiàn)優(yōu)于預期,但接下來庫存去化期間可能會比預計的要長。尤其在面對企業(yè)端及電信營運商需求相對疲弱的情況下,相關IC設計業(yè)者對前景持保守態(tài)度,出貨動能可能會繼續(xù)疲軟。
值得注意的是,盡管有政策端的利多消息,但主要市場的電信營運商對后續(xù)需求仍持保守態(tài)度。國內(nèi)的基礎建設需求一整年都遠低于預期,因此就算有標案開出,真正落地的量還是難以期待。而美國方面的需求則要看實際需求及庫存去化進度而定。
Marvell的預估顯示,現(xiàn)在不僅基礎建設需求偏弱,消費端在補貨之后回歸淡季,企業(yè)端需求持續(xù)不振等,整個網(wǎng)通芯片市場幾乎沒有明確的正向消息。這可能意味著網(wǎng)通市場還需要一段時間來重新回到正軌。
然而,云端及AI的軍備競賽已經(jīng)開始,相關的投資和部署又不得不為,其他支出就會受到進一步的壓縮。總體經(jīng)濟復蘇仍然停滯,自然會影響到資本支出的態(tài)度。與此同時,美國在這一波升息循環(huán)中,多數(shù)企業(yè)都有額外的營運成本,甚至一些中小業(yè)者陷入高額利息的壓力之中。這些因素都可能對網(wǎng)通芯片市場的需求產(chǎn)生負面影響。
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