今年是生成式AI和HBM存儲(chǔ)器大放異彩的一年。在AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)背景下,三星和SK海力士都在積極擴(kuò)大HBM產(chǎn)量,以搶占AI芯片存儲(chǔ)風(fēng)口。他們也在探索新的HBM芯片封裝技術(shù)。傳統(tǒng)封裝已無(wú)法滿足HBM的需求,臺(tái)積電的CoWoS是目前最理想的封裝方案,幾乎所有的HBM系統(tǒng)都封裝在CoWos上,但CoWoS產(chǎn)能不足,直接導(dǎo)致了人工智能相關(guān)芯片的短缺。三星正在開發(fā)先進(jìn)3D封裝技術(shù)SAINT,以探索HBM新的存儲(chǔ)集成方案。
作為HBM供應(yīng)商的頭部企業(yè),三星和SK海力士都在積極擴(kuò)大HBM產(chǎn)量,并積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。三星推出了I-Cube、H-Cube和X-Cube等封裝技術(shù),而SK海力士則采用了基于TSV的封裝技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代。然而,傳統(tǒng)封裝已無(wú)法滿足HBM的需求,臺(tái)積電的CoWoS是目前最理想的封裝方案。三星計(jì)劃推出先進(jìn)的3D封裝技術(shù)SAINT,以更小的尺寸集成高性能芯片所需的內(nèi)存和處理器。而SK海力士則探索扇出封裝技術(shù),降低封裝的成本并增加I/O接口的數(shù)量。在人工智能快速推動(dòng)HBM需求的同時(shí),HBM也帶動(dòng)了封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。
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