今年是生成式AI和HBM存儲器大放異彩的一年。在AI芯片的競爭背景下，三星和SK海力士都在積極擴大HBM產量，以搶占AI芯片存儲風口。他們也在探索新的HBM芯片封裝技術。傳統封裝已無法滿足HBM的需求，臺積電的CoWoS是目前最理想的封裝方案，幾乎所有的HBM系統都封裝在CoWos上，但CoWoS產能不足，直接導致了人工智能相關芯片的短缺。三星正在開發先進3D封裝技術SAINT，以探索HBM新的存儲集成方案。kDc28資訊網——每日最新資訊28at.com

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作為HBM供應商的頭部企業，三星和SK海力士都在積極擴大HBM產量，并積極布局先進封裝領域。三星推出了I-Cube、H-Cube和X-Cube等封裝技術，而SK海力士則采用了基于TSV的封裝技術進行產品迭代。然而，傳統封裝已無法滿足HBM的需求，臺積電的CoWoS是目前最理想的封裝方案。三星計劃推出先進的3D封裝技術SAINT，以更小的尺寸集成高性能芯片所需的內存和處理器。而SK海力士則探索扇出封裝技術，降低封裝的成本并增加I/O接口的數量。在人工智能快速推動HBM需求的同時，HBM也帶動了封裝技術的不斷創新。kDc28資訊網——每日最新資訊28at.com

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