近期,臺積電和世界先進等臺灣及內地晶圓代工廠紛紛降價,以吸引客戶并保持市場份額。受此影響,韓國IC設計業界也面臨著壓力,為了提高競爭力,部分業者已下調約10%的價格,并要求本土晶圓廠跟進降價。
據韓媒Theelec報道,韓國IC設計業界正與晶圓代工廠進行談判,要求降低代工價格,以降低生產成本,提高與臺灣和內地IC設計業者的競爭力。由于韓國晶圓代工業面臨價格和稼動率下滑的困境,部分客戶已開始享受降價優惠。
分析人士指出,韓國晶圓代工廠下調價格的主要原因是國內業者當前正以成熟制程為中心擴大產能,而電動車、服務器、PC等需求低迷,也導致IC設計業界的代工需求受到沖擊。自2022年下半年起,韓國8寸晶圓代工就面臨價格和稼動率雙雙下滑的困境,預計2023年業績表現將受到進一步沖擊。
盡管近期手機等終端市場呈現復蘇趨勢,但半導體業界對未來的市況仍持謹慎態度。為了盡可能維持銷售規模,晶圓代工業界正持續與IC設計業者合作研發新產品。業界人士預測,市場要到2024年下半年才能恢復,屆時才能實現穩定盈利。
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