K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
近期，三星晶圓代工業務頻傳捷報。首先，AMD正研究在三星4nm制程下生產新一代CPU，彰顯了三星在4nm工藝技術和良率水平方面的顯著提升，堪與臺積電4nm制程匹敵。此舉不僅對AMD歷年來依賴于臺積電制程的局面形成沖擊，也令互聯網巨頭等客戶紛紛改變對晶圓代工的選擇。
不僅僅是AMD，高性能計算（HPC）芯片和車用芯片市場也在發生變革。互聯網巨頭紛紛開發自家的AI處理器，希望減少對單一晶圓代工先進制程的依賴。在這一浪潮中，三星晶圓代工技術和良率的不斷提高，為客戶提供更多選擇，改變了半導體市場的格局。
三星成功將4nm制程良率提升至70%左右，特別在汽車芯片領域取得突破。特斯拉選擇將其新一代FSD芯片交由三星生產，這一關鍵訂單的回流得益于三星4nm良率的大幅提升。除了特斯拉，三星還與Ambarella、Mobileye等公司達成合作，逐步在汽車芯片市場站穩腳跟。此外，價格優勢也使得三星成為合作伙伴的首選。
三星首個版本3nm制程（SF3E）量產領先于臺積電，引入全環繞柵極（GAA）技術，與臺積電3nm的FinFET工藝形成對比。雖然三星的3nm訂單較為有限，主要用于挖礦ASIC的生產，但公司正在努力趕上臺積電。據悉，三星LSI部門正研發Exynos 2500，預計將于2024下半年量產，成為首款采用3nm工藝的手機處理器，可能成為未來更多客戶轉向三星的契機。
總體而言，三星晶圓代工不斷突破技術和良率難題，展現出強勁的競爭實力。在2024年下半年推出的3nm版本SF3，以及2025年計劃推出的SF3P，將進一步拓展在數據中心、云計算CPU和GPU訂單等領域的市場份額，對臺積電形成有力挑戰。
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