MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
2022年，全球半導體市場在通脹、波動和需求低迷中摸索前行，而微控制器（MCU）市場卻以25%的年收入增長展現強大發展勢頭。然而，2023年，庫存過剩、支出下降和供應問題威脅著MCU市場的平穩增長。
根據technavio的報告，2022年至2027年，MCU市場規模預計將以6.97%的復合年增長率增至90.314億美元。此外，意法半導體、英飛凌、瑞薩電子、恩智浦半導體和微芯科技等MCU廠商在2022年全球MCU廠商營收排名中居前五，占據93%的市場份額。
IHS的預測顯示，全球MCU市場將在未來數年迎來新的發展階段。中國MCU市場同樣蓬勃發展，2022年市場規模達390億元，預計今年將達420億元。到2026年，中國MCU市場規模將以7%的復合年增長率增至513億元。
MCU市場的興起不僅受到國內外市場的推動，更是AI趨勢的催化劑。Gartner預測未來2至5年，具備人工智能功能的嵌入式產品將主導市場。通過將AI功能集成到MCU上，設備能夠實現實時響應和決策，無需依賴云端或其他遠程服務器。
近期，Arm發布了Cortex-M52處理器，專為AI設計，意味著低端市場也將迎來AI技術的融合。MCU領域的領軍企業正準備充分，致力于在產品中集成更深層次的邊緣AI能力，預示著即將迎來一輪MCU的升級換代，更多具備AI功能的MCU將問世，引領智能芯片潮流。
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