一加Ace2 Pro真機揭曉 鈦空灰配色質感拉滿
終于，在經(jīng)過了幾波預熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機圖在網(wǎng)上出現(xiàn)了。還是博主數(shù)碼閑聊站曝光的，這次的外觀設計還是延續(xù)了一加11的方案，只是細節(jié)上有了調整，例如新加入了鈦空灰
科林研發(fā)公司（Lam Research）正在向三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）供應蝕刻和鑲嵌設備，以支持他們在高帶寬存儲器（HBM）領域的后段制程設備。據(jù)韓國媒體Theelec報道，科林研發(fā)的Syndion和SABRE 3D系列產(chǎn)品被這兩家公司用于制作TSV封裝和WLP TSV。
HBM是一種通過垂直連接多個DRAM芯片以大幅提高數(shù)據(jù)處理速度的產(chǎn)品。其中，TSV封裝技術備受關注，它通過在芯片上鉆孔并填充金屬來實現(xiàn)垂直導通，從而增強芯片的堆疊能力。科林研發(fā)的蝕刻設備主要用于鉆孔，而鑲嵌設備則用于銅鑲嵌填充。
根據(jù)三星和SK海力士的HBM發(fā)展藍圖，到2026年，他們預計將上市的HBM4將采用2048位元界面，這比目前量產(chǎn)的HBM3大一倍。這種趨勢將進一步拉動蝕刻和鑲嵌設備的需求。
最近，科林研發(fā)還在韓國天安開設了事務所，這可能是為了方便向三星電子等客戶提供服務。事實上，三星計劃在天安工廠新建HBM封裝生產(chǎn)線，最近還與三星顯示器（Samsung Display；SDC）簽訂了特殊關系人資產(chǎn)轉讓合約，以105億韓元（約795萬美元）收購SDC天安工廠的部分建筑和設施，計劃在天安工廠新建HBM封裝生產(chǎn)線。
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