隨著美國政府對半導體設備、AI芯片等領域的禁令持續升級,全球半導體供應鏈陷入了前所未有的緊張局面。許多企業紛紛踩下紅線,面臨被制裁的風險,如華為Mate 60系列手機采用SK海力士存儲器、應材繞道供貨中芯等。然而,對于國內半導體產業鏈來說,他們并未放棄國內市場,而是采取了各種策略來應對禁令。
首先,他們采取了切割策略。禁令使得臺廠與國內半導體供應鏈之間的關系發生了變化。為了持續在國內生存營運,臺廠必須在供貨、資金鏈等方面與國內供應鏈進行切割,以確保自身不受影響。朋億集團便是一個典型的例子,他們將旗下蘇州冠禮、上海冠禮及新加坡子公司進行重組合并,以蘇州冠禮為主體,專注于國內業務,目標是在2027年在國內IPO。
其次,他們采取了合資策略。盡管美國禁令的限制日益嚴格,但這并未能阻擋國內半導體自主化的決心。目前,國內有超過20座晶圓廠正在興建中,2024年至少還有10家新廠規劃,且主要聚焦于40納米以上成熟制程領域。為了滿足市場需求,臺廠紛紛與國內企業展開合作,通過合資的方式規避禁令風險。例如,圣暉集團旗下子公司圣暉整合與國內企業合作,專注于國內無塵室及機電系統整合工程建置業務;亞翔集團旗下亞翔系統整合也在上海證券交易所掛牌上市,借此規避禁令風險。
最后,他們采取了在地化策略。面對美國禁令的壓力,臺廠紛紛加快在地化步伐。他們通過在當地設立分公司、與當地企業合資或直接將當地子公司切割獨立等方式,以規避禁令風險并加快進入當地市場。這些策略不僅有助于臺廠在當地市場擴大份額,還為其在國內外市場的發展提供了有力保障。
盡管面臨美國禁令的壓力和限制,但國內半導體產業鏈并未放棄國內市場。他們通過切割、合資和在地化等策略積極應對挑戰,繼續拓展國內市場份額。這些策略不僅體現了他們的市場智慧和應變能力,也彰顯了他們對于國內半導體產業發展的信心和決心。
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