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日本芯片制造商Rapidus正在積極擴大招聘工程師，從行業(yè)資深人士到海外人才，旨在推動日本在半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。
Rapidus董事長Tetsuro Higashi在近期的一次采訪中表示：“我們最初的招聘目標是那些渴望在尖端領(lǐng)域工作的人，但現(xiàn)在我們正與一份離開日本到海外工作的人員名單上的候選人聯(lián)系，他們現(xiàn)在正加入Rapidus。”
據(jù)了解，截至2022年11月，Rapidus已經(jīng)擁有約250名員工。其中，年齡超過50歲的3D包裝部門高級經(jīng)理Masami Suzuki和超過30歲的工藝技術(shù)部首席工程師Naoto Yonemaru都是Rapidus的重要成員。Yonemaru在談到公司時表示：“當我第一次聽說Rapidus時，我認為它的目標非常具有挑戰(zhàn)性。我們將獲得技術(shù)，但我們也必須開發(fā)自己的技術(shù)。”今年10月，Yonemaru作為Rapidus工程師隊伍的一員被調(diào)到美國紐約州的IBM公司工作。
Rapidus的目標是與IBM和總部位于比利時的研究機構(gòu)Imec合作生產(chǎn)尖端芯片。該公司計劃在日本北部城市千歲的工廠開始生產(chǎn)工作，力爭到2027年創(chuàng)建一家尖端芯片代工廠，并挑戰(zhàn)領(lǐng)先者臺積電。Rapidus指出，計劃于2024年12月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn)，目標是在四年內(nèi)量產(chǎn)2nm芯片。Higashi表示，這一目標在海外合作伙伴和日本國內(nèi)設(shè)備制造商的支持下“具有挑戰(zhàn)性，但可行”。
總的來說，Rapidus的擴大招聘工程師的舉措將為日本的半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力，并為實現(xiàn)其遠大的生產(chǎn)目標奠定基礎(chǔ)。
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