MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
晶圓代工產能的全球趨勢已經呈現出一種明顯的分工模式，其中中國的晶圓廠尤其在成熟制程方面表現突出。根據最新的統計數據顯示，從2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）和先進制程（16nm以下）的產能比重將維持在7:3。這一趨勢下，中國晶圓廠在成熟制程上的優勢得到政策的鼓勵，本土產能擴充迅速。
在晶圓代工雙雄中芯國際和華虹的產能方面，數據顯示2023年前三個季度，中芯國際的月產能逐季增長，達到79.575萬片8英寸晶圓，而華虹在同期也表現不俗，月產能達到35.8萬片。這表明中國晶圓代工公司正迅速提升其產能水平。中芯國際和華虹在8英寸和12英寸晶圓的業務中都占據重要地位，且兩者月產能均呈現逐年增長態勢。
中國晶圓廠建設現狀顯示，中國已建成的晶圓廠有44家，另有22家在建。其中，12英寸晶圓產能的建設成為主要趨勢，目前運營的40座12英寸晶圓廠總產能約為113.9萬片。12英寸晶圓因其高產能和成本效益而成為行業主流，預計未來其成本將進一步下降。
而在8英寸晶圓方面，中國目前運營22座代工廠，總計月產能約為104.1萬片。盡管8英寸晶圓相對于12英寸在制造工藝上稍顯滯后，但其在功率器件、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器等領域的應用仍然重要。SEMI的數據顯示，到2026年，中國8英寸硅片市場占有率將提升至22%，月產能將達到170萬片，位居全球第一。
然而，晶圓代工市場最近面臨價格下降的壓力，影響了相關企業的盈利走勢。一些公司為提高產能利用率，紛紛降低了明年第一季度的晶圓代工報價，降價幅度甚至達到了兩位數百分比。這可能導致全球晶圓代工市場出現產能過剩的情況。
對于中國市場而言，中芯國際CEO趙海軍表示，本土產能仍然不足以滿足本地整機、整車等系統需求。盡管中芯國際和華虹的收入主要集中在中國大陸，但他們也在加大產能擴充的力度。然而，產能過剩的問題可能需要較長時間才能得到緩解，而市場的整體回暖還需關注消費電子的復蘇和AI相關需求的推動。
總體而言，中國晶圓代工產能在成熟制程和先進制程上都表現出色，但在面對全球晶圓代工市場的變化和挑戰時，仍需審慎評估和調整策略。
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