天貓精靈Sound Pro體驗：智能音箱沒有音質？來聽聽我的
這幾年除了手機作為智能生活終端最主要的核心之外，第二個可以成為中心點的產品是什么？——是智能音箱。 手機在執行命令的時候有兩種操作方式，手和智能語音助手，而智能音箱只
TrendForce最新市場研究顯示，為了更妥善且健全供應鏈管理，輝達（NVIDIA）規劃加入更多高頻寬存儲器（HBM）供應商，其中，三星（Samsung）的HBM3（24GB）預期提早于今年12月在NVIDIA完成驗證。
而HBM3e進度，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
由于HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，TrendForce預期，最快在2023年底，可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計于2024年第一季完成驗證。
展望2024年，觀察目前各AI芯片供應商的開案進度，NVIDIA 2023年的高階AI芯片（采用HBM）的既有產品為A100／A800以及H100／H800；2024年則將把產品組合（Product Portfolio）更細致化的分類。
至于AMD與Intel產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。
以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續采取HBM2e，但將用量升級至8顆。
因此，TrendForce認為，NVIDIA在HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI芯片競局取得領先。
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