直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺競技
旗艦機基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據博主數碼閑聊站帶來的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
TrendForce最新市場研究顯示，為了更妥善且健全供應鏈管理，輝達（NVIDIA）規劃加入更多高頻寬存儲器（HBM）供應商，其中，三星（Samsung）的HBM3（24GB）預期提早于今年12月在NVIDIA完成驗證。
而HBM3e進度，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
由于HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，TrendForce預期，最快在2023年底，可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計于2024年第一季完成驗證。
展望2024年，觀察目前各AI芯片供應商的開案進度，NVIDIA 2023年的高階AI芯片（采用HBM）的既有產品為A100／A800以及H100／H800；2024年則將把產品組合（Product Portfolio）更細致化的分類。
至于AMD與Intel產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。
以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續采取HBM2e，但將用量升級至8顆。
因此，TrendForce認為，NVIDIA在HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI芯片競局取得領先。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-34842-0.html三大原廠預估下季完成HBM3e驗證
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 如何突破國產SAW濾波器的束縛？
下一篇： 年底沖量！特斯拉減價超2.1萬
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號