隨著半導體行業逐漸走出庫存低谷,客戶的拉貨動態雖然不算穩定,但也比先前正常了不少。然而,客戶在價格上的壓力并未因此而減輕。在消費市場前景仍充滿不確定性的情況下,客戶依然希望將產品價格壓到疫情前的水平。
然而,對于IC設計業者來說,上游原料成本尚未回到疫情前水準的情況下,他們并不能退回到疫情前的價格。盡管近期臺系晶圓代工業者的價格開始松動,使得越來越多的IC設計業者明示上游成本從第4季開始有下降,但對于2024年的投片價格也在積極議價當中,取得的價格優惠也盡可能回饋在客戶身上。
目前IC設計業者面臨的成本狀況分為三大類。第一類是投片在臺積電的訂單,這類訂單基本上不太可能取得價格上的優惠。第二類是投片在中國臺灣其他的晶圓代工業者,這類訂單的8寸產能的降價幅度比較明確,而12寸產能可能還是會因為技術、投片量及合作關系等不同的因素,而有不同的成本調整結果。第三類則是投片在國內晶圓代工廠,這類訂單除了配合國內客戶在地生產的需求之外,也比較多是因應國內IC設計競爭對手的殺價競爭。
對于IC設計業者來說,將成本節約并回饋給客戶是他們面臨的主要挑戰。盡管有些業者可能會考慮將訂單轉移到國內晶圓代工廠以節約成本,但這樣做也會帶來其他的問題,例如制程技術及良率的差距、技術泄漏給國內競爭對手等。因此,許多業者只有在絕對必要的情況下才會考慮轉移訂單。
IC設計業者面臨著來自客戶的成本壓力和制造成本節約的挑戰。他們需要找到平衡點,以確保自身業務的盈利性并滿足客戶的需求。在這個過程中,與上游供應商的成本談判將是關鍵所在。只有當上游原料成本真正回到疫情前水準時,IC設計業者才有可能隨之調整產品價格并滿足客戶的需求。
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