ictimes消息,臺積電正在積極推進(jìn)其CoWoS和SoIC封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張,以滿足不斷增長的先進(jìn)封裝需求。除了擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能外,臺積電還在加大對新一代封裝技術(shù)SoIC的投資,計劃在明年將月產(chǎn)能從目前的約1900片增加至超過3000片。
臺積電是業(yè)界首個采用高密度3D小芯片堆疊技術(shù)的封裝技術(shù),而AMD MI300是首個采用SoIC搭配CoWoS技術(shù)的大客戶。目前,該技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入臺積電竹南六廠(AP6)的量產(chǎn)階段。
據(jù)了解,盡管SoIC技術(shù)剛剛開始應(yīng)用,但其月產(chǎn)能從今年底的約1900片預(yù)計將在明年增至超過3000片,而到2027年有望進(jìn)一步提升至7000片以上。
報道指出,臺積電加大SoIC產(chǎn)能擴(kuò)張的舉措主要是為了迎接人工智能市場的增長以及滿足蘋果不斷增長的需求。這一戰(zhàn)略將有助于臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域保持競爭優(yōu)勢,并更好地滿足客戶需求,特別是在高度競爭激烈的AI和消費電子市場。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-33282-0.html臺積電預(yù)計明年SoIC月產(chǎn)能將突破3000片
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com