MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
ictimes消息，臺積電正在積極推進其CoWoS和SoIC封裝技術的產能擴張，以滿足不斷增長的先進封裝需求。除了擴充CoWoS產能外，臺積電還在加大對新一代封裝技術SoIC的投資，計劃在明年將月產能從目前的約1900片增加至超過3000片。
臺積電是業界首個采用高密度3D小芯片堆疊技術的封裝技術，而AMD MI300是首個采用SoIC搭配CoWoS技術的大客戶。目前，該技術已經進入臺積電竹南六廠（AP6）的量產階段。
據了解，盡管SoIC技術剛剛開始應用，但其月產能從今年底的約1900片預計將在明年增至超過3000片，而到2027年有望進一步提升至7000片以上。
報道指出，臺積電加大SoIC產能擴張的舉措主要是為了迎接人工智能市場的增長以及滿足蘋果不斷增長的需求。這一戰略將有助于臺積電在封裝技術領域保持競爭優勢，并更好地滿足客戶需求，特別是在高度競爭激烈的AI和消費電子市場。
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