K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
印度電子與信息技術部宣布，總理納倫德拉?莫迪主持的聯合內閣于2023年5月17日通過了IT硬件的激勵計劃（PLI）2.0。該計劃覆蓋筆記本電腦、平板電腦、一體機、服務器和超小型設備。據悉，PLI計劃已批準27家IT硬件制造商的申請，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等知名品牌。
在該計劃有效期內，預計將創造約20萬個就業崗位，其中包括約5萬個直接就業機會和約15萬個間接就業機會。此外，預計IT硬件產值將達到420億美元，入境投資將達到3.6億美元。這標志著印度政府在推動本國IT硬件制造業發展方面采取了積極的激勵措施。
PLI計劃的核心內容包括在六年內分配約20億美元的資金，而參與該計劃的企業必須在印度建立生產設施。這一舉措旨在推動本土制造業的發展，促進經濟增長，并提供大量就業機會。印度政府通過此計劃表明了對本國IT硬件產業的支持，有望吸引更多企業投資并在印度建立生產基地。
這一激勵計劃的實施有望推動印度成為全球IT硬件制造業的重要參與者，同時為印度經濟的多元化和可持續增長做出貢獻。這也為國內外知名IT硬件制造商提供了更多在印度市場發展的機會。
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