盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會結束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領了一個時代，即工業(yè)市場從MCU向MPU演進，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領域的應用面臨迫切的升級需求，AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴展性，在內(nèi)核、GPU、存儲、顯示、安全、外設等6大方面實現(xiàn)性能大升級。
AM62x替代AM335x在即
AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴展性，將接替AM335x續(xù)寫下一個十年！新款AM62x相較于AM335x，具備多核異構，主頻高達1.4GHz等新功能，其CAN、GPMC、千兆以太網(wǎng)接口性能得到跨越性加強，以滿足客戶高性能處理器的需求。
AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器。AM62X處理器配備Cortex-A53最高可達1.4GHzCPU、Cortex-M4F@400MHz，3DGPU圖形加速器，支持OpenGL3.x/2.0/1.1、Vulkan
1.2圖形加速引擎。此外，這款微處理器還配備16位DDR4/DDR4L動態(tài)隨機存儲器、攝像頭接口（MI
PI-CSI）、顯示器接口（2路LVDS/RGBParallel）、USB2.0接口、CANFD接口、雙千兆以太網(wǎng)接口，
因此特別適用于人機交互(HMI)和電力控制設備等應用。
米爾AM62x核心板小巧，設計靈活，郵票孔+LGA設計
MYC-YM62X核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。
選料、設計、測試認證全方位保證，米爾MYC-YM62X的TI核心板基于超高性能AM62x系列處理器，經(jīng)過一系列的軟硬件測試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行，適應嚴苛工業(yè)環(huán)境。
性能翻倍、體積小巧、工藝精湛、品質卓越、原廠推薦的AM62x核心板，低于上一代AM335x核心板的價格即可入手，高配價低，性價比超高！因此用AM62x來替代已經(jīng)在售十多年之久的AM335x，無疑是一個非常好的選擇。
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