ictimes消息,據媒體報道,龍芯中科在接受投資者調研時表示,在服務器產品方面,16核3C6000已經基本完成設計,近期將交付流片。這一消息無疑為龍芯中科的發展注入了新的動力。
龍芯中科表示,3A6000將于11月28日正式發布,十幾家整機/ODM企業將發布其整機產品。這意味著,隨著3A6000處理器的推出,龍芯中科將與更多的整機企業合作,共同推動龍芯系列處理器的廣泛應用。據測試結果顯示,龍芯3A6000處理器總體性能與Intel 2020年上市的10代酷睿四核處理器相當,這無疑是一個令人振奮的消息。
然而,龍芯中科并沒有滿足于現狀,而是繼續探索更高性能的處理器。未來的32核3D6000和64核3E6000將分別用chiplet技術封裝兩個和四個3C6000的硅片形成。這種技術可以大大提高處理器的性能和效率,同時降低成本。據悉,3C/3D/3E6000全部采用全新的龍鏈技術,實現片間高速互聯。這將使得各個芯片之間能夠實現高速數據傳輸,大大提高了處理器的整體性能。
除了高性能的處理器之外,龍芯中科還在其他方面進行了探索和創新。例如,龍芯中科在操作系統方面也進行了自主研發,推出了龍耀系列操作系統。該系統具有自主知識產權,能夠支持龍芯系列處理器的運行,為龍芯處理器的廣泛應用提供了更好的支持。
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