近日,業(yè)內(nèi)消息透露,全球28nm及以上的成熟工藝一直占據(jù)75%左右的市場份額,而小于28nm的先進(jìn)工藝則僅占25%。此中,全球僅有四家廠商掌握先進(jìn)工藝,包括臺積電、三星、intel、中芯國際。對于中國而言,發(fā)展成熟工藝同樣重要,尤其因?yàn)橹袊侨蜃畲蟮男酒袌鲋弧?/font>
數(shù)據(jù)顯示,到2023年,中國成熟制程產(chǎn)能將占全球29%,穩(wěn)居全球第一。目前國內(nèi)已擁有44座晶圓廠(12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座)。未來2、3年內(nèi),將興建32座(12 英寸晶圓廠 23 座,8 英寸晶圓廠 9 座),主要瞄準(zhǔn)成熟工藝。
中國在芯片產(chǎn)業(yè)迅速擴(kuò)張,截至2027年,預(yù)計中國大陸的成熟芯片產(chǎn)能將占全球33%,達(dá)到三分之一左右,實(shí)現(xiàn)芯片自給率超過60%。這不僅對中國自身市場需求有利,也是在國際制裁環(huán)境下,通過成熟工藝積累為未來向先進(jìn)工藝邁進(jìn)奠定基礎(chǔ)。
這一發(fā)展勢頭引發(fā)了廣泛關(guān)注,尤其是在當(dāng)前芯片工藝逐漸迎來3nm、2nm、1nm等新時代的大背景下,對于未來芯片市場的格局和發(fā)展趨勢,產(chǎn)業(yè)圈內(nèi)外都存在著極大的期待和關(guān)切。
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