ictimes消息,SK海力士聯(lián)席CEO兼副董事長Park Jung-ho預(yù)測,到2030年,公司的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)出貨量將達(dá)到每年1億顆。在11月13日的活動(dòng)中,他分享了SK海力士HBM的業(yè)務(wù)成就和未來展望。一位合作伙伴公司的相關(guān)人士表示,這個(gè)預(yù)測更像是公司管理層和員工因HBM在市場上擊敗競爭對(duì)手而受到鼓舞,而不僅僅是對(duì)未來七年HBM出貨量達(dá)到1億的數(shù)字預(yù)測。
Park Jung-ho在活動(dòng)中鼓勵(lì)合作伙伴公司的代表們,表示雖然目前整體環(huán)境變得更加困難,但SK海力士計(jì)劃與合作伙伴一起渡過難關(guān)。他還強(qiáng)調(diào),公司將于2027年在龍仁半導(dǎo)體集群內(nèi)的工廠按照計(jì)劃生產(chǎn)半導(dǎo)體。
在最近舉行的第三季度業(yè)績電話會(huì)議上,SK海力士表示,由于前瞻需求尚未完全恢復(fù),明年的投資將在有限的范圍內(nèi)進(jìn)行。投資主要集中在HBM領(lǐng)域,特別是與下一代HBM3e配備的1nm DRAM擴(kuò)增和用于堆疊的硅穿透電極(TSV)相關(guān)的投資被優(yōu)先考慮。
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