一加Ace2 Pro官宣：普及16G內(nèi)存 引領(lǐng)24G
一加官方今天繼續(xù)為本月發(fā)布的新機(jī)一加Ace2 Pro帶來(lái)預(yù)熱，公布了內(nèi)存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領(lǐng)，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請(qǐng)期待。”同時(shí)
11月13日，英偉達(dá)正式宣布，在目前最強(qiáng)AI（人工智能）芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次大升級(jí)，發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬，并將與H100相互兼容，在推理速度上幾乎達(dá)到了H100的兩倍。H200預(yù)計(jì)將于明年二季度開(kāi)始交付，英偉達(dá)尚未公布其價(jià)格。
H200引人矚目的地方在于，它是首款搭載HBM3E的GPU，這種速度更快、容量更大的存儲(chǔ)器將加速生成式人工智能（generative AI）和大型語(yǔ)言模型（LLM），同時(shí)提升科學(xué)運(yùn)算的高效能運(yùn)算工作負(fù)載。
相較于A100，H200的存儲(chǔ)器速度達(dá)每秒4.8 TB，存儲(chǔ)容量幾乎翻倍，帶寬增加了2.4倍。
NVIDIA宣布，全球服務(wù)器制造商和云端服務(wù)供應(yīng)商將在2024年第2季開(kāi)始出貨搭載H200的系統(tǒng)。
H200將提供包含四路和八路配置的HGX H200服務(wù)器主機(jī)板，與HGX 100系統(tǒng)兼容。此外，H200還可與NVIDIA GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片搭配使用，該芯片于2023年8月推出，采用HBM3E。
HGX H200采用NVIDIA NVLink和NVSwitch高速互連技術(shù)，可為各種應(yīng)用工作負(fù)載提供高效能，包括對(duì)超過(guò)1750億個(gè)參數(shù)的最大模型進(jìn)行大型語(yǔ)言模型訓(xùn)練和推斷。
英偉達(dá)還透露，下一代Blackwell B100 GPU也將在2024年推出，性能已經(jīng)“望不到頭”。
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