ictimes消息,據市場傳聞,繼英偉達在10月份下單擴大了臺積電的CoWoS先進封裝之后,包括蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也紛紛追單。
臺積電正在積極擴增CoWoS的產能,預計明年的月產能將比原先預期增加20%,達到3.5萬片,這將有助于緩解產業AI芯片短缺的狀況。
英偉達CEO黃仁勛在11月9日表示:“臺積電是我們的未來。今天沒有任何公司,放眼歷史上也沒有人,它的廣度和影響力可以和臺積電比擬。”
臺積電總裁魏哲家曾表示,在2024年底前,臺積電計劃將CoWoS產能增加一倍。然而,總體產能實際上將高出這一目標一倍以上。從2023年到2024年,由于市場需求非常高,甚至到2025年,這一趨勢仍將持續。
臺積電不評論傳聞,但總裁魏哲家在上次法說會上表示,他們預期到明年底CoWoS產能將擴充一倍,并將在2025年繼續擴產。此外,他還提到,五大客戶的大規模追單表明AI應用正在廣泛使用,這帶動了GPU和AI加速器等IC的需求。這使得包括廣達、緯創、緯穎、英業達等在內的AI服務器供應鏈受益。這些因素都預示著未來的市場需求將持續增長。
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