ictimes消息,人工智能(AI)的興起正在全球范圍內席卷,發展趨勢已經確立。華邦電子總經理陳沛銘在成電論壇上表示,AI將推動動態隨機存取記憶體(DRAM)市場快速增長。據估計,未來三年內DRAM產值有望翻倍,今年的產值約為430億美元,隨著出貨量和產品價格的上漲,到2026年有望突破1000億美元的規模。
陳沛銘進一步指出,隨著AI技術的普及,邊緣AI應用也在逐漸興起,這就要求記憶體需要配合其應用特性進行架構開發,采用一些創新技術,例如開發高效能、高頻寬、低延遲、低功耗的記憶體,以及利用3D堆疊技術來增加記憶體容量和頻寬等。這些技術創新將成為未來關注的重點。
陳沛銘還指出,服務器出貨量過去每年都在增長7%至8%,但今年卻出現了罕見的衰退,出貨量可能從1400萬臺降至1200萬臺。不過未來有望恢復增長,其中,目前每年的AI服務器出貨量不超過20萬臺,預計明年將大幅增加至100萬臺規模,這將帶動高頻寬記憶體(HBM)的供不應求。
陳沛銘強調,手機數據機、固態硬盤(SSD)和影像對記憶體頻寬的要求很高,為了滿足市場上對小密度、高計算能力的記憶體需求,華邦電子也推出了CUBE方案,以搶占AI商機。
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