7月安卓手機(jī)好評(píng)榜：三星S23Ultra好評(píng)率第一
性能榜和性價(jià)比榜之后，我們來看最后的安卓手機(jī)好評(píng)榜，數(shù)據(jù)來源安兔兔評(píng)測(cè)，收集時(shí)間2023年7月1日至7月31日，僅限國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。第一名：三星Galaxy S23 Ultra好評(píng)率：95.71%在即將迎來新
ictimes消息，人工智能（AI）的興起正在全球范圍內(nèi)席卷，發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)確立。華邦電子總經(jīng)理陳沛銘在成電論壇上表示，AI將推動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù)估計(jì)，未來三年內(nèi)DRAM產(chǎn)值有望翻倍，今年的產(chǎn)值約為430億美元，隨著出貨量和產(chǎn)品價(jià)格的上漲，到2026年有望突破1000億美元的規(guī)模。
陳沛銘進(jìn)一步指出，隨著AI技術(shù)的普及，邊緣AI應(yīng)用也在逐漸興起，這就要求記憶體需要配合其應(yīng)用特性進(jìn)行架構(gòu)開發(fā)，采用一些創(chuàng)新技術(shù)，例如開發(fā)高效能、高頻寬、低延遲、低功耗的記憶體，以及利用3D堆疊技術(shù)來增加記憶體容量和頻寬等。這些技術(shù)創(chuàng)新將成為未來關(guān)注的重點(diǎn)。
陳沛銘還指出，服務(wù)器出貨量過去每年都在增長(zhǎng)7%至8%，但今年卻出現(xiàn)了罕見的衰退，出貨量可能從1400萬臺(tái)降至1200萬臺(tái)。不過未來有望恢復(fù)增長(zhǎng)，其中，目前每年的AI服務(wù)器出貨量不超過20萬臺(tái)，預(yù)計(jì)明年將大幅增加至100萬臺(tái)規(guī)模，這將帶動(dòng)高頻寬記憶體（HBM）的供不應(yīng)求。
陳沛銘強(qiáng)調(diào)，手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)、固態(tài)硬盤（SSD）和影像對(duì)記憶體頻寬的要求很高，為了滿足市場(chǎng)上對(duì)小密度、高計(jì)算能力的記憶體需求，華邦電子也推出了CUBE方案，以搶占AI商機(jī)。
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