ictimes消息,人工智能(AI)的興起正在全球范圍內(nèi)席卷,發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)確立。華邦電子總經(jīng)理陳沛銘在成電論壇上表示,AI將推動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù)估計(jì),未來三年內(nèi)DRAM產(chǎn)值有望翻倍,今年的產(chǎn)值約為430億美元,隨著出貨量和產(chǎn)品價(jià)格的上漲,到2026年有望突破1000億美元的規(guī)模。
陳沛銘進(jìn)一步指出,隨著AI技術(shù)的普及,邊緣AI應(yīng)用也在逐漸興起,這就要求記憶體需要配合其應(yīng)用特性進(jìn)行架構(gòu)開發(fā),采用一些創(chuàng)新技術(shù),例如開發(fā)高效能、高頻寬、低延遲、低功耗的記憶體,以及利用3D堆疊技術(shù)來增加記憶體容量和頻寬等。這些技術(shù)創(chuàng)新將成為未來關(guān)注的重點(diǎn)。
陳沛銘還指出,服務(wù)器出貨量過去每年都在增長(zhǎng)7%至8%,但今年卻出現(xiàn)了罕見的衰退,出貨量可能從1400萬臺(tái)降至1200萬臺(tái)。不過未來有望恢復(fù)增長(zhǎng),其中,目前每年的AI服務(wù)器出貨量不超過20萬臺(tái),預(yù)計(jì)明年將大幅增加至100萬臺(tái)規(guī)模,這將帶動(dòng)高頻寬記憶體(HBM)的供不應(yīng)求。
陳沛銘強(qiáng)調(diào),手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)、固態(tài)硬盤(SSD)和影像對(duì)記憶體頻寬的要求很高,為了滿足市場(chǎng)上對(duì)小密度、高計(jì)算能力的記憶體需求,華邦電子也推出了CUBE方案,以搶占AI商機(jī)。
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